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ZT 印制电路板可制造性设计通用技术要求

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标签：印制电路板可制造性设计通用技术要

印制电路板可制造性设计通用技术要求印制电路板DFM通用技术要求本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考：1 一般要求1.1本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。2 PCB材料2.1 基材 PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板）2.2 铜箔 a）99.9％以上的电解铜； b）双层板成品表面铜箔厚度≥35µm（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。3 PCB结构、尺寸和公差3.1 结构 a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1layer（优先）或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep outlayer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。 b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer画出相应的形状即可。3.2 板厚公差|成品板厚 |0.4~1.0mm |1.1~2.0mm |2.1~3.0mm ||公差 |±0.13mm |±0.18mm |±0.2mm |3.3 外形尺寸公差 PCB外形尺寸应符合设计图……

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