东芝EMMC 资料

                        THGBM2G6D2FBAI9  32nm  8GB  e-MMC_E_rev0PreliminaryTHGBM2G6D2FBAI9TOSHIBA  e-MMC  Module8GB  THGBM2G6D2FBAI9  INTRODUCTIONTHGBM2G6D2FBAI9  is  8-GByte  density  of  e-MMC  Module  product  housed  in  169  ball  BGA  package.  This  unit  is  utilized  advanced  TOSHIBA  NAND  flash  device(s)  and  controller  chip  assembled  as  Multi  Chip  Module.  THGBM2G6D2FBAI9  has  an  industry  standard  MMC  protocol  for  easy  use.FEATURESTHGBM2G6D2FBAI9  InterfaceTHGBM2G6D2FBAI9  has  the  JEDEC/MMCA  Version  4.4  interface  with  either  1-I/O,  4-I/O  and  8-I/O  mode  support.Pin  ConnectionP-TFBGA169-1216-0.50A4  (12  x  16mm,  H1.2mm  max.  package)14  13  12  11  10  9  8  7  6  5  4  3  2  1NC  NC  NC  NC  NC  NCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNCNC……