名企核心资料曝光--中兴-手机可生产性设计规范

                        中兴-手机可生产性设计规范                                              目      次目      次    I前      言    II1    范围    12    规范性引用文件    13    术语和定义    14    硬件单板设计要求      1    4.1  元器件选型要求    1    4.2  PCB布局和布线要求    2    4.3  硬件设计通用性要求    3    4.4  硬件和结构件配合要求    3    4.5  PCB及贴片工艺要求    3    4.6  电路设计要求  4    4.7  可维修性要求  45    部件类设计要求    4    5.1  元器件选型要求    4    5.2  通用性要求    4    5.3  压焊要求    4    5.4  定位要求    4    5.5  其他要求    46    结构设计要求  5    6.1  装配尺寸要求  5    6.2  装配定位要求  5    6.3  装配防呆要求  5    6.4  装配效率要求  6    6.5  可靠性要求    6    6.6  通用性要求    6    6.7  压焊工艺要求  6    6.8  其它要求    77    生产测试设计要求      7    7.1  生产测试系统总体要求    7    7.2  写板号要求    7    7.3  板测要求    7    7.4  校准要求    8    7.5  功能测试要求  8    7.6  终测（耦合）要求      8    7.7  写号要求    9    7.8  下载要求    9    7.9  锁网和解锁要求    10                                                前      言    为使研发手机适合大批量生产要求，方便装配、维修和测试，缩短转产时间，特制定本标准。    按照……