热搜关键词: 电路基础ADC数字信号处理封装库PLC

pdf

TMS570LS 基于ARM Cortex-R4F的MCU

  • 1星
  • 2018-09-06
  • 495.17KB
  • 需要1积分
  • 1次下载
标签: TMS570LS

TMS570LS

TI

TI

MCU

MCU

文档内容节选

TMS570 Transportation Safety Microcontroller Family The TMS570 microcontroller family enables customers to easily build safety related transportation applications Offered with large configurations of Flash and RAM the TMS570 ARM CortexR4F core offers up to 160 MHz of floating point performance more than 250 DMIPS Dual core lockstep extensive use of hardware BIST ECC and parity checking have allowed Exida to certify the TMS570 family as capable for use in creating SIL3 compliant systems A wid......

展开预览

文档解析

TMS570系列微控制器是专为运输行业设计的高性能安全相关应用的解决方案。该系列基于ARM Cortex-R4F核心,提供高达160 MHz的浮点性能和超过250 DMIPS的处理能力。TMS570支持双核心锁定步进(lockstep)和广泛的硬件内置自测试(BIST)、错误校正码(ECC)以及奇偶校验,使其能够通过Exida的SIL3认证,适合创建符合安全完整性等级3(SIL3)要求的系统。

TMS570系列提供高达2MB的ECC Flash存储和160KB的RAM,具备多种通信外设,例如CAN、FlexRay、LIN、SPI等,以及一个强大的定时器模块和12位模数转换器(ADC),非常适合需要特定安全要求的运输行业。此外,该系列还提供了丰富的开发工具,包括TMS570开发套件和USB开发棒,均内置仿真功能,无需外部JTAG仿真器。软件支持包括TI CCStudio集成开发环境、HALCoGen外设驱动代码生成工具和Flash编程,以及HET模拟器和Synapticad WaveViewer。

TMS570系列微控制器的目标应用包括制动系统(ABS和ESC)、电动助力转向(EPS)、混合动力/电动车(HEV/EV)逆变器系统、电池管理系统、雷达驾驶辅助、汽车安全相关应用、航空航天和铁路通信以及越野车辆等。此外,还提供了多种汽车级模拟设备,以支持广泛的应用需求。

猜您喜欢

评论

登录/注册

意见反馈

求资源

回顶部

推荐内容

热门活动

热门器件

随便看看

  • 网上邻居的工作原理
    网上邻居详解高兴 发表于 2005-9-3 19:25:00一、网上邻居的工作原理网上邻居用的是NetBIOS协议,在Win98第二版系统中可以不单独装NetBIOS协议,只要安装TCP/IP协议就可以了,因为已经默认打开了“通过TCP/IP启用NetBIOS”了。 Netbois(网络基本输入/输出系统)最初由IBM,Sytek作为API开发,使用户软件能使用局域网的资源。自从诞生,Netboi
  • 原来,知识是用来重学的....
    前天下午3点,我开始了电路补考突击复习,我靠,异常的顺利!自己都没想到,以前很痛苦的等效变换,一阶和相量,三相都无障碍理解了,看以前的练习册,一扫以前背题的感觉!我拿了张大纸,把有点卡壳的题都写下,用红笔写下卡壳原因,整理了满满一篇.到了今天上午,又做了一遍,又看了一遍概念,下午考的就异常顺利,而且识破了老师坏背练习册的可怜同胞的小把戏,自己经过了周密的验证计算,没有照搬.感觉真是太好了!虽然数电
  • 【挂淘宝了】100块出几本书,不包邮走起
    [i=s] 本帖最后由 人民币的幻想 于 2015-1-4 10:18 编辑 [/i]qq:844958791
  • 多层PCB电路板设计方法
    在PCB设计多层PCB电路板之前,PCB设计者需要首先根据电路的规模电路板的尺寸电磁兼容(EMC)电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容(电路的规模电路板的尺寸和电磁兼容)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数的要求之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要
  • 请问大家我这种情况合不合适转做嵌入式开发
    请各位帮我参考一下,我研究生刚毕业,读研的时候做过大半年ARM下的linux开发,写了几个小的驱动和应用程序,因毕业论文需要中断了几个月,后来找工作时投的也是一家公司的嵌入式部门,但是进来以后被随意分配到另外一个小组做mfc下的桌面应用开发,以前在这方面花的时间不多,而且自己对API什么的也不是很感兴趣。因为还在试用期,我想辞掉这边的工作重新做linux或者嵌入式方面的开发,个人基础方面,嵌入式方
  • 低电压下工作的LED闪烁器
  • EEWORLD大学堂----一周搞定系列之数电
  • DSP程序仿真问题
  • IEEE地址与16位的短地址有啥区别?
  • 无法加载NK.NB0

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
×