LINUX内核源代码情景分析(上)

推荐内容

开源项目推荐 更多

• DC2035A，使用 LTC5551、300MHz 至 3.5GHz 超高动态范围下变频混频器的演示板
• ESP8266-485云平台接入方案
• [8-25更新]CN3765,1-5串电池任意充附带均衡
• NCV2575负升压稳压器典型应用电路
• Duo_RJ45
• 基于ESP32的物联网时钟
• 智力竞赛抢答器的设计与制作
• S8VS-12024B 24V/120W AC/DC电源典型应用
• DER-701 - 27 W USB PD 3.0，采用 3.3 V-11 V PPS 电源，使用 InnoSwitch3-Pro 和 VIA Labs VP302 控制器
• 用于消费电子产品的 5V 交流转直流单输出电源

热门活动

用户搜过

• nlint在哪下载
• BpJv2X855变频器
• 力控组态软件下载
• 0.5um CMOS 工艺库
• IEC 61340 5-1
• 保峥 雷达成像技术
• ad飞利浦库
• 声卡开源代码 windows
• C 语言核心技术(第 2 版)pdf
• FXGPWIN编程软件

随便看看

• controlcards的DIMM 100的插座哪里有？
  请问controlcards的DIMM 100的插座，都是在哪里买的，在element14找到了，但是总体价格太贵，有没有什么建议？买了两个，最后要接近70，唉……
• 准备回家地朋友们，一路顺风！！！！
  学生们差不多都放假在家了吧？上班打工地人们也都差不多都正在买票或者已经买好票，就等着收拾好行囊踏上返乡的列车。无论路途的遥远，有座的没座的，只要能平平安安的到家那就是最满足的。只希望所有回家的人们一路平安，一路顺风.......
• 分享：IC封装编码规则
  1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.
• *** WARNING L13: RECURSIVE CALL TO SEGMENT
  #include "reg52.h"#include//包含atof(),字符串->实数#include//包含sprintf(),实数->字符串#include//包含strcpy(),字符串复制#include//数学函数头文件#define uchar unsigned char#define uint unsigned intsbit choose=P3^4;//时钟和计算器选择键/***
• 关于F28035 AD转换结果（ADCRESULTx）问题请教
  [align=left][color=#000]有个关于F28035 AD转换后结果存储的问题想请教，问题如下：[/color][/align][align=left][color=#000]1.连续或单次AD采样后的结果是如何存储在寄存器ADCRESULTx中的?[/color][/align][align=left][color=#000]比如SOC0~ADCRESULT0...SOC15~A
• 求助！由一位I/O口控制两个LED的四种状态？！
• Atmega16的常量无法读取
• PCB设计规范
• 想用STM32＋NAND128做大容量存储
• ST小封装高性能方面做得很不错，可惜还不够些

热门下载

• 基于CPLD技术的多通道编码器数据采集系统
• 微波混频器
• FTTH设计实操培训
• 计算机组成原理-白中英课后习题答案全书习题解答
• 学习数字图像处理
• 基于数字标尺的等厚干涉实验仪
• TI_XIO1100NAND的树测试（以太网交换机）
• MAX4588
• PC04Q001
• 8051单片机C语言彻底应用.pdf

热门文章

• 【STM8S】 AWU低功耗模式
• 贸泽备货Laird Connectivity Sentrius BT610 I/O传感器
• 如何实现向高级电机控制的转变
• 华为P50 Pro早期工程机：拍照更强/外观逼死强迫症
• 摩托罗拉edge 30 Pro曝光为骁龙8加持
• 51单片机之存储器
• 远程监控车辆工具TraceCloud Pro CAN
• Device Tree（二）：基本概念