电路漏电流形成及预防

                        电路漏电流形成及预防航天制造技术2006  年  8  月第  4  期质量控制电路漏电流形成及预防北京自动化控制设备研究所  摘要  郑建明  黄利华介绍了印制电路板漏电流的形成及影响，对不同环境条件下的印制板印制线间绝缘电阻进行了测试，得出了电路漏电流的控制方法，为可能出现的因电路漏电流导致的故障分析提供参考和依据。  关键词  1  引言  当前大规模集成电路技术和微电子技术的迅猛  发展，电子产品的功能越来越强大，体积越来越小，  导致印制电路板组件组装密度越来越大，印制线间距  更趋向于微细化。当环境条件发生变化（例如温度、  湿度的增加）  、三防质量、污染等原因，都会在电路  板相邻印制线或者焊点之间产生漏电流，其导致的电  气性能改变已不可忽视。  本文主要是对电路漏电流的形成机理进行介绍，  通过试验数据说明漏电流对产品电气性能的影响，提  出减小的措施，为电路板设计及可能出现的因漏电流  导致的故障分析提供参考和依据。  2  漏电流形成原理  理想印制板相邻印制线之间电阻应为无穷，但由  于两印制线之间存在基板、阻焊膜等涂覆物和其它如  灰尘、空气中的水汽等物质，使得两印制线不完全绝阳极（+)  阴极（-）  阳极（+)  阴极（-）电路漏电流理论分析绝缘电阻测试预防  缘，存在几千兆欧或更高的电阻。一般电路工作电压  比较低，  只有十几伏特或几十伏特，  两线间电流很小，  仅纳安级或更小，对电路的性能影响可忽略不计。但  是若两印制线间绝缘电阻下降，就会导致两线间电流  增大，电路性能发生劣化甚至失效。  造成印制电路板绝缘性能下降的主要原因是离  子迁移，当印制电路板吸收环境中的湿气后，加上偏  压时电路板上的金属如铜、银、锡等在电场作用下通  过绝缘层向另一极迁移，如果电离的金属离子达到另  一极，金属线之间将会出现短路而导致绝缘性能下  降。早期的电路板线间距比较宽，发生这种故障的几  率很小，因此这一现……