pcb SMT 高級工程師教案

                        PCB  素材                                        SMT  高級工程師教案                                                    6                                                PCB素材|PCB  素材                                                                            |    1.  前言    2.  玻璃紗.玻璃蓆.玻璃布    3.  膠-  酚醛樹脂.單官能基樹脂.環氧樹脂.雙官能基樹脂.多官能基樹脂    4.  銅箔  電鍍銅箔.輥壓銅箔.高密度壓延銅箔.超密度壓延銅箔        低粗躁輪廓面銅箔.超低粗躁輪廓面銅箔.雙面特殊處理銅箔    5.  銅箔基板-  調膠  (Varnish  Compounding)                    垂直幾(Horizontal  Treater)                    疊置(Ply-up  &  Lay-up)                    壓合(Press)                    裁切(Trimming)    6.  印刷電路板---單面板.雙面板.多面板    7.  結論    1.  前言：        印刷電路板為電子業、汽車業、通訊業、航太科技必需之基本材料，其發展過程分        尿素板.酚醛樹脂板、紙質及玻璃蓆環氧樹脂板，玻璃布多官能基樹脂板及耐熱、        耐化、耐燃、玻璃轉化溫度Tg之氰酸脂樹脂諸類多功能板.        自從1994年3月PCMCIA卡至1997年MICROVIA問市，其發展策略要求節約能源，高記        憶容量，超薄短小，線路細緻化BGA封裝技術不斷更新，成本逐漸降低，高Tg膠系        開發,SMT表面黏著REFLO……