MST9E19A原理图

推荐内容

开源项目推荐 更多

• ADR435A 5 Vout 超低噪声 XFET 电压基准的典型应用，具有灌电流和拉电流能力
• DC1562A-A，LTC6990 演示板，1 KHz 至 10 KHz 压控振荡器
• TPS40057-方案验证板
• ADR395A 5 Vout 微功率、低噪声精密电压基准的典型应用
• 使用 Infineon Technologies AG 的 OM7633NM 的参考设计
• MIC94345-MYCS 2.8V 输出电压、500mA LDO 采用纹波阻断技术的典型应用
• 用于微处理器复位电路的 NCP300HSN45T1 4.5V 电压检测器的典型应用
• 使用 MaxLinear, Inc 的 SPX385S-1.2/TR 的参考设计
• 【训练营基础班】基于SGL8023W的触摸台灯+813910A
• LOLI萝莉6通道mini接收机

热门活动

用户搜过

• iso9660下载地址
• Franco data convertor pdf
• proteus和altium designer
• 全彩组装作业指导书
• QMSCT软件怎么用
• 封装库 下载
• 《晶体管电路基础》
• eplan electric p8官方教程下载pdf
• 数学分析原理 pdf 清晰
• qt遥控器界面

随便看看

• 【R7F0C809】DIY第四篇--原理图发布
  [i=s] 本帖最后由 youzizhile 于 2015-8-31 22:28 编辑 [/i]运行了瑞萨的Demo程序，体验了项目开发流程，算是开发环境告一段落了。这是之前程序运行的手机拍照：接下来该动手进入主题了。原理图这几天已经完成了，先发布出来：我的其他帖子：3：[url=https://bbs.eeworld.com.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=4725
• PCB制版厂甩铜常见的原因分析
  一、 PCB厂制作流程因素：　　1、 铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类，当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，必将导致线路侧蚀过度
• TDC-GP2高精度时间间隔测量芯片(超声波流量计，热表，激光测距等应用)
  德国ACAM专利产品TDC-GP2时间间隔测量芯片TDC－GP2 是ACAM 公司通用TDC 系列的新一代产品。它具有更高的精度和更小的封装，尤其适合于低成本的工业应用领域。GP2 具有高速脉冲发生器，停止信号使能，温度测量和时钟控制等功能，这些特殊功能模块使得它尤其适合于超声波流量测量和热量测量方面的应用。QFN5-32测量范围1双通道，典型分辨率可达50ps rms测量范围0——1.8us间隔
• 代码阅读器第一个版本, 请大家试试
  代码阅读器第一个版本,请大家试试http://code-search.kingofcoder.com/
• LPC541xx范例初分析
  1、范例测试（分为Manly的范例和Xpresso的对比）1.1 LPCxPresso安装了LPCOpen的范例，因为没有板子测试，所以仅仅分析了程序。发现是比较丰富的，各种外设和整个结构都是非常有意思的。其中blink的实现有三种方法，非常有趣的。1）直接访问外设，通过SysTick按照 TICKRATE_HZ设置的频率直接访问Board_LED_Set，关键的语句如下：Board_LED_Se
• stm32 can接收中断的问题
• 应用技巧/单片机协处理器在电力系统中的应用
• EEWORLD大学堂----TI 智能音频功放介绍
• 如何当一个好的程序员？
• PLATFORM BUILDER 驱动编译的问题？

热门下载

• 某外国公司推广的keil ARM 和LPC2100的源码
• 基于四次位移曲线加减速方法的CNC系统的设计
• SLR分析表
• 基于流式传输模式的可靠多播协议
• HFSS电磁仿真设计应用详解
• 线性啁啾长周期光纤光栅用作EDFA增益平坦滤波器的理论研究
• 基于单片机的无线安全报警系统的设计与实现
• CDMA2000基带信号发生器的FPGA＋DSP实现
• xStart系列电机控制和保护-选择指南
• 单片机资料at89c2051英文板详细资料

热门文章

• LPC1788---串口设置
• 是何原因导致了最近汽车芯片的短缺？
• S3C2440 DMA工作原理
• 4.LED闪烁
• 【二代示波器教程】第1章 示波器基础知识
• 位移测量装置的软硬件设计和测试方法
• 东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间