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《新编印制电路板故障排除手册》之四

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2019-04-02
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《新编印制电路板故障排除手册》之四，下来看看

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新编印制电路板故障排除手册之四三数控钻孔制造工艺部分机械钻孔部分 1问题：孔位偏移，对位失准原因解决方法 1钻孔过程中钻头产生偏移 1 A检查主轴是否偏转 B减少叠板数量通常按照双面板叠层数量为钻头直径的5倍，而多层板叠层数量为钻头直径的23倍C增加钻头转速或降低进刀速速率D重新检查钻头是否符合工艺要求，否则重新刃磨E检查钻头顶尖是否具备良好同心度F检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固G ......

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