高端热像仪应用_电子_微米级电子器件检测v1.0
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版本号:V10 微米级电子器件检测 微米级小目标通常是温度检测的难点,接触式温度计由于其传感器尺寸限制 ,对于1mm以下的目标是无法检测的,高端红外热像仪配套专用的微距镜头, 可对最小32微米的目标进行有效检测,本文以案例叙述使用大师之选系列热 像仪对微米级芯片进行温度检测的过程和系统解决方案 高端热像仪应用 电子 微米级电子器件检测 20150119 下列热像图很现场图片由贾松提供 TiX660加装微距镜头3拍摄的芯片晶格热像图 检测案例: 芯片的晶格 某研究所需要检测芯片晶格的温度分布情况,常见的热像仪可有效检测的最小目标通常为02mm以上,对于微米级别的芯片 晶格和元器件来说,需要在像素和光学系统上均达到一定性能要求才可以准确检测,此现场的配置为: 1热像仪主机:大师之选系列TiX660 2配套微距镜头:微距镜头3长焦镜头,由于现场有红外窗口遮挡,故无法近距离检测,需要在10厘米处才可以安放热像 仪,微距镜头3长焦镜头的配置正好可以满足检测......
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