热搜关键词: 电路基础ADC数字信号处理封装库PLC

pdf

SSM2166,pdf datasheet (Portable Audio Products)

  • 1星
  • 2013-09-20
  • 543.61KB
  • 需要1积分
  • 0次下载
标签: SSM2166

SSM2166

datasheet

datasheet

Portable

Portable

Audio

Portable

Products

Products

The  SSM2166  integrates  a  complete  and  flexible  solution  forconditioning  microphone  inputs  in  computer  audio  systems.  Itis  also  excellent  for  improving  vocal  clarity  in  communications  and  public  address  systems.  A  low  noise,  voltage-controlled  amplifier  (VCA)  provides  a  gain  that  is  dynamically  adjusted  by  a  control  loop  to  maintain  a  set  compression  characteristic.  The  compression  ratio  is  set  by  a  single  resistor  and  can  be  varied  from  1:1  to  over  15:1  relative  to  a  user-defined  rotation  point;signals  above  the  rotation  point  are  limited  to  prevent  overloadand  to  eliminate  popping.  In  the  1:1  compression  setting,  the

展开预览

文档解析

SSM2166是一款由Analog Devices生产的集成麦克风前级放大器,具备可变压缩和噪声门功能。它采用14引脚SOIC封装,只需5伏单电源供电,具有20kHz的带宽(±1dB)。该芯片提供了包括低噪声和失真、可调噪声门阈值、压缩比通过外部分立电阻设置、自动限制特性(防止ADC过载)、可调释放时间以及电源关闭特性等多种功能。SSM2166适用于多种场合,如麦克风前级放大器/处理器、计算机声卡、公共广播/寻呼系统、通信耳机、电话会议、吉他延音效果器、计算机语音识别、监控系统、卡拉OK和DJ混音器等。

SSM2166内部集成了一个低噪声、电压控制放大器(VCA),通过控制回路动态调整增益,以维持设定的压缩特性。压缩比可以根据用户定义的旋转点变化,从1:1到超过15:1,并具备防止过载和消除爆音的限幅功能。芯片还具备向下扩展器(噪声门),以防止噪声或哼声的放大,从而优化了信号在数字化之前的水平,减少了数字域中可能增加噪声或损害语音识别算法准确性的额外增益或衰减的需求。

SSM2166是计算机系统中使用的音频编解码器(例如AD1845)的理想配套产品,保证在-40°C至+85°C的扩展工业温度范围内工作。其灵活的VCA增益、旋转点和噪声门调整引脚为用户提供了高度的灵活性。

猜您喜欢

评论

登录/注册

意见反馈

求资源

回顶部

推荐内容

热门活动

热门器件

随便看看

  • 低调赚分帖
    0
  • 如何布置藕合电容?看这里
    藕合电容如何布置?有什么原则?是不是每个电源引脚布置一片0.1uf?有时候看到0.1uf和10uf联合起来使用,为什么?答:电容靠近电源脚。补充一点看法:在两个芯片的引脚之间串连一个电阻,一般都是在高速数字电路中,为了避免信号产生振铃(即信号的上升或下降沿附近的跳动)。原理是该电阻消耗了振铃功率,也可以认为它降低了传输线路的Q值。通常在数字电路设计中要真正做到阻抗匹配是比较困难的,原因有二:1、实
  • 04省赛电设题目 电梯 单片机程序
    [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 04:04 编辑 [/i]用的NEC(现Renesas)当年国赛发的板子做的 管脚功能没有特意注视 不清楚的大家提出来 我尽量解答 检测楼层用的是霍尔开关 电机是步进电机 over[[i] 本帖最后由 shaxiaoziningyi 于 2011-7-28 10:45 编辑 [/i]]
  • LED封装质量控制
    [size=10.5pt][font=宋体][size=5]对[b][font=宋体]LED[/font][/b]封装过程可能出现的问题逐一指出,并提出解决的办法,着重介绍封装位置对[b][font=宋体]LED[/font][/b]发光亮度的影响。以期引起[b][font=宋体]LED[/font][/b]封装管理人员及工作人员的注意。[/size][/font][font=宋体][size=5
  • 灯用三极管的损坏机理探析
    1、灯用三极管损坏机理研究及深爱灯用三极管的发展过程2、Hfe、“瞬态冷爆”及深爱抗过饱和电路3、ts、μe及其他4、荧光灯电子镇流基本工作原理的初步细探
  • DSP F2812编程总结和技巧
  • 盛群八位元 A/D 型微控制器HT46RU22
  • 晒下“费列罗”
  • 51单片机之msOS的学习
  • 深度评测:STM32 Nucleo BlueNRG之第二篇【测试蓝牙接收】

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
×