热处理工艺正面临来自高k和其它材料、超浅接合、应变硅、SOI，以及不断微缩生产更高效率和更加复杂的器件所带来的挑战。尽管我们在技术开发中尽量避免使用新材料，但是当现有工艺即将达到其物理极限时，我们不得不重新评估选择使用一些新材料。
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