线路板pcb术语手册

1、Annular  Ring  孔环指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有  Pad(配圈)、  Land  (独立点)等。  2、Artwork  底片在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo  Film)则另用  Phototool  以名之。PCB  所用的底片可分为“原始底片”Master  Artwork  以及翻照后的“工作底片”Working  Artwork  等。  3、Basic  Grid  基本方格指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为  100  mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到  50  mil。  4、Blind  Via  Hole  盲导孔指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(Blind  Hole)。  5、Block  Diagram  电路系统块图将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出，  且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。  6、Bomb  Sight  弹标原指轰炸机投弹的瞄准幕。PCB  在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers'　Target。  7、Break-away  panel  可断开板指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在  PCB  制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie  Bar  或Break-away  Tab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切  V  形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。这种小板子联合组装方式，将来会愈来愈多，IC卡即是一例。  8、Buried  Via  Hole  埋导孔指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。  9、Bus  Bar  汇电杆多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身，或其连接之电缆而言。另在“制程中”的电路板，其金手指外缘接近板边处，原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖)，再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连，此种导电用的连线亦称  Bus  Bar。而在各单独手指与  Bus  Bar  相连之小片则称Shooting  Bar。在板子完成切外形时，二者都会一并切掉。  10、CAD电脑辅助设计Computer  Aided  Design，是利用特殊软体及硬体，对电路板以数位化进行布局(Layout)，并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。此种  CAD对电路板的制前工程，远比人工方式更为精确及方便。  11、Center-to-Center  Spacing  中心间距指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(Nominal  Distance)而言。若连续排列的各导体，而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列)，则此“中心到中心的间距”又称为节距(Pitch)。  12、Clearance  余地、余隙、空环指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，特称为“空环”。又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为  Clearance  。不过由于目前板面线路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。  13、Component  Hole  零件孔指板子上零件脚插装的通孔，这种脚孔的孔径平均在  40  mil  左右。现在SMT盛行之后，大孔径的插孔已逐渐减少，只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊，其余多数  SMD  零件都已改采表面粘装了。  14、Component  Side  组件面早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”(Soldering  Side)  。目前  SMT  的板类两面都要粘装零件，故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了，只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称，而电路板制造厂的  UL  代字与生产日期，则可加在板子的反面。  15、Conductor  Spacing  导体间距指电路板面的某一导体，自其边缘到另一最近导体的边缘，其间所涵盖绝缘底材面的跨距，即谓之导体间距，或俗称为间距。又，Conductor  是电路板上各种形式金属导体的泛称。  16、Contact  Area  接触电阻在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其“接载电阻”的发生。其他电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。  17、Corner  Mark  板角标记电路板底片上，常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。若将此等标记的内缘连线，即为完工板轮廓外围(Contour)的界线。  18、Counterboring  定深扩孔，埋头孔电路板可用螺丝锁紧固定在机器中，这种匹配的非导通孔(NPTH)，其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”，使整个螺丝能沉入埋入板面内，以减少在外表所造成的妨碍。  19、Crosshatching  十字交叉区电路板面上某些大面积导体区，为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为  Crosshatch，而这种改善的做法则称为  Crosshatching。  20、Countersinking  锥型扩孔，喇叭孔是另一种锁紧用的螺丝孔，多用在木工家俱上，较少出现精密电子工业中。  21、Crossection  Area  截面积电路板上线路截面积的大小，会直接影响其载流能力，故设计时即应首先列入见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为  Crosshatch，而这种改善的做法则称为  Crosshatching。  22、Current-Carrying  Capability  载流能力指板子上的导线，在指定的情况下能够连续通过最大的电流强度(安培)，而尚不致引起电路板在电性及机械性质上的劣化  (Degradation)，此最大电流的安培数，即为该线路的“载流能力”。  23、Datum  Reference  基准参考在  PCB  制造及检验的过程中，为了能将底片图形在板面上得以正确定位起见,特选定某一点、线,或孔面做为其图形的基准参考，称为  Datum  Point，Datum  Line，或称  Datum  Level(Plane)，亦称  Datum  Hole。  24、Dummy  Land  假焊垫组装时为了牵就既有零件的高度，某些零件肚子下的板面需加以垫高，使点胶能拥有更好的接着力，一般可利用电路板的蚀刻技术，刻意在该处留下不接脚不通电而只做垫高用的“假铜垫”，谓之  Dummy  Land。不过有时板面上因设计不良，会出现大面积无铜层的底材面，分布着少许的通孔或线路。为了避免该等独立导体在镀铜时过度的电流集中，而发生各种缺失起见，也可增加一些无功能的假垫或假线，在电镀时分摊掉一些电流，让少许独立导体的电流密度不至太高，这些铜面亦称为  Dummy  Conductors。  25、Edge  Spacing板边空地指由板边到距其“最近导体线路”之间的空地，此段空地的目的是在避免因导体太靠近板边，而可能与机器其他部份发生短路的问题，美国UL之安全认证，对此项目特别讲究。一般板材之白边分层等缺点不可渗入此“边地”宽度的一半。  26、Edge-Board  contact板边金手指是整片板子对外联络的出口，通常多设板边上下对称的两面上，可插接于所匹配的板边连接器中。  27、Fan  Out  Wiring／Fan  in  Wiring扇出布线／扇入布线指QFP四周焊垫所引出的线路与通孔等导体，使焊妥零件能与电路板完成互连的工作。由于矩形焊垫排列非常紧密，故其对外联络必须利用矩垫方圈内或矩垫方圈外的空地，以扇形方式布线，谓之“扇出”或“扇入”。更轻薄短小的密集PCB，可在外层多安置一些焊垫以承接较多零件，而将互连所需的布线藏到下一层去。其不同层次间焊垫与引线的衔接，是以垫内的盲孔直接连通，无须再做扇出扇入式布线，目前许多高功能小型无线电话的手机板，即采此种新式的叠层与布线法。  28、Fiducial  Mark  光学靶标，基准讯号在板面上为了下游组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常大型IC于板面组装位置各焊垫外缘的空地上，在其右上及左下各加一个三角的“光学靶标”，以协助放置机进行光学定位，便是一例。而PCB制程为了底片与板面在方位上的对准，也常加有两枚以上的基准记号。  29、Fillet内圆填角指两平面或两直线，在其垂直交点处所补填的弧形物而言。在电路板中常指零件引脚之焊点，或板面T形或L形线路其交点等之内圆填补，以增强该处的机械强及电流流通的方便。  30、Film  底片指已有线路图形的软片而言。通常厚度有7mil及4mil两种，其感光的药膜有黑白的卤化银，及棕色或其他颜色的偶氮化合物，此词亦称为Artwork。  31、Fine  Line  细线按目前的技术水准，孔间四条线或平均线宽在5～6mil以下者，称为细线。  32、Fine  Pitch密脚距，密线距，密垫距凡脚距(Lead  Pitch)等于或小于  0.635mm(25mil)者，称为密距。  33、Finger  手指（板边连续排列接点）在电路板上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见，可采用板边“阳式“的镀金连续接点，以插夹在另一系统”阴式“连续的承接器上，使能达到系统间相互连通的目的。Finger的正式名称是“Edge-Board  Contact"。  34、Finishing  终饰、终修指各种制成品在外观上的最后修饰或修整工作，使产品更具美观、保护，及质感的目的。Metal  Finishing特指金属零件或制品，其外表上为加强防蚀功能及观而特别加做的处理层而言，如各种电镀层、阳极处理皮膜、有机物或无机物之涂装等，皆属之。  35、Form-to-List  布线说明清单是一种指示各种布线体系的书面说明清单。  36、Gerber  Date，Gerber  File  格博档案是美商  Gerber  公司专为电路板面线路图形与孔位，所发展一系列完整的软体档案。设计者或买板子的公司，可将某一料号的全部图形资料转变成  Gerber  File(正式学名是“RS  274  格式”)，经由Modem  直接传送到  PCB  制造者手中，然后从其自备的  CAM  中输出，再配合雷射绘图机(Laser  Plotter)的运作下，而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片…甚至下游组装等具体作业资料，使得  PCB制造者可立即从事打样或生产，节省许多沟通及等待的时间。此种电路板“制前工程”各种资料的电脑软体，目前全球业界中皆以  Gerber  File为标准作业。此外尚有  IPC-D-350D  另一套软体的开发，但目前仍未见广用。  37、Grid  标准格指电路板布线图形时的基本经纬方格而言，早期长宽格距各为  100  mil，那是以“积体电路”(IC)引脚的脚距为参考而定的，目前密集组装已使得此种Grid  再逼近到  50  mil  甚至  25  mil。座落在格子交点上则称为  On  Grid。  38、Ground  Plane  Clearance  接地空环“积体电路器”不管是传统  IC  或是  VLSI  ，其接地脚或电压脚，与其接地层(GND)或接电压层(Vcc)的脚孔接通后，再以“一字桥”或“十字桥”与外面的大铜面进行互连。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外地隔绝。又为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空环(Clearance  Ring，即图中之白环)。因而可从已知引脚所接连的层次，即可判断出到底是  GND  或  Vcc  了。一般通孔制作若各站管理不善的话，将会发生“粉红圈”，但此种粉红圈只应出现在空环(Clearance  Ring)以内的孔环(Annular  Ring)上，而不应该越过空环任凭其渗透到大地上，那样就太过份了。  39、Ground  plane(or  Earth  Plane)  接地层是属于多层板内层的一种板面，通常多层板的一层线路层，需要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding)  、以及散热(Heatsinking)之用。以传统  TTL  逻辑双排脚的  IC  为例，从其正面(背面)观看时，以其一端之缺口记号朝上，其左边即为第一只脚(通常在第一脚旁的本体也会打上一个小凹陷或白点作为识别)，按顺序数到该排的最后一脚即为“接地脚”。再按反时针方向数到另一排最后一脚，就是要接电压层(Power  Plane)的引脚。