EMI EMC設計講座（七）印刷電路板的EMI噪訊對策技巧EMI/EMC設計講座（七）印刷電路板的EMI噪訊對策技巧 宇量 隨著電子元件功能提升，各種電子產品不斷朝向高速化方向發展，然而高性能化、多功能化、可攜帶化的結果，各式各樣的EMC(Electro MagneticCompatibility)問題，卻成為設計者揮之不去的夢魘。目前EMI(Electro MagneticInterference)噪訊對策，大多仰賴設計者長年累積的經驗，或是利用模擬分析軟體針對框體結構、電子元件，配合國內外要求條件與規範進行分析，換句話說電子產品到了最後評鑑測試階段，才發現、對策EMI問題，事後反覆的檢討、再試作與對策元件的追加，經常變成設計開發時程漫無節制延長，測試費用膨脹的主要原因。EMI主要發生源之一亦即印刷電路板(Printed CircuitBoard，以下簡稱為PCB)的設計，自古以來一直受到設計者高度重視，尤其是PCBLayout階段，若能夠將EMI問題列入考慮，通常都可以有效事先抑制噪訊的發生，有鑑於此本文要探討如何在PCB的Layout階段，充分應用改善技巧抑制EMI噪訊的強度。 | ||[pic]測試條件 ||如圖1所示測試場地為室內3m半電波暗室，預定測試頻率範圍為30MHz~1000MHz的電界強度， ||依此讀取峰值點(Peak Point)當作測試資料(圖2)。 ||[pic] ……
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