WIFI晶振

推荐内容

开源项目推荐 更多

• Teseo V 三频评估板
• MCP1824 300mA、低电压、低静态电流LDO可调输出电压的典型应用
• C2887140_基于CP2102的USB转串口方案验证板
• 单选钮三键ch552热拔插改良版
• Benson Preamp 电吉他前级过载模拟效果器
• 使用 Analog Devices 的 LTC1315CG 的参考设计
• 徐帆 1810300129 第二个电路
• 基于梁山派的互联网天气时钟
• 火灾报警器
• 用于仪表的 8/10/12 位、1 通道 DAC

热门活动

用户搜过

• op放大器应用技巧100例 pdf
• ne5532 话放
• IAR Embedded Workbench for ARM组成部分
• RSCC码
• Schneider EPLAN 数据下载
• 安捷伦MassHunter下载
• DSP集成开发环境CCS使用指南 pdf
• vc 编程实例
• 电力电子学-变换器、应用和设计
• HDMI书籍

随便看看

• 【转】FPGA高级设计之实现功耗优化
  [p=16, null, left][color=rgb(51, 51, 51)][font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋体][size=12px]原帖：[url]http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3019521.HTM[/url] [/size][/font][/color][/p][p=16, null, left][c
• bq76pl455与TMS570的通信
  bq76pl455与TMS570的通信为传统串行同行；起始位，8位DATA ;1位STOP；最后的CRC-16校验；CRC-16校验；折腾了一段时间，现为大家提供CRC-16校验计算
• 总结PCB封装的经验
  相信做过硬件设计的人都经历过自己做Component或者Module封装，但想做好封装并已不是一件很轻松的事情，相信大家都有过这样的经历：(1) 画的封装引脚间距过大或过小导致无法装配；(2) 封装画反了，导致Component或者Module 要装在背面才能与原理图引脚相对应；(3) 画的封装大号和小号引脚颠倒了，导致元件要反四脚朝天才可以；(4) 画的封装和买回来的Component或者Mod
• AVR + SJA1000 CAN2.0B
  通过ATmega16控制SJA1000实现CAN通讯，原理图及程序如下：
• AT89C51的加密位功能
  AT89C51单片机有3个加密位LB1、LB2、LB3。通过软件编程可定义三个加密位的状态，以获得一些附加的功能：———————————————————————————LB1 LB2 LB3 | 功能———————————————————————————U U U |没有程序保密功能———————————————————————————P U U |禁止从外部程序存储器中执行MOVC指令|读取内部
• 基于51单片机的直流数字电压表（0-5V）
• 求问关于xdc工具的问题
• 各位大哥！能不能给我个关于单片机80C51终端嵌套的例子！
• STM32能上200MHz就好拉
• Si114x-MFB用户手册

热门下载

• CKSGI-0.4-200/0.073输入电抗器
• 5个源程序都是在VisualDSP环境下开发出来的
• 三星贴片机1+1SMT制程方案
• 电子工程师入门须知
• 编译原理实验指导书及源码
• 一个好用的时间控件
• 华为通信技术入门
• CDMA2000基带信号发生器的FPGA＋DSP实现
• 电路设计与仿真技术
• 基于无线通信的电力线路数据采集系统的研究

热门文章

• 绝缘电阻测试仪的用途
• 2022款iPhone SE：主要升级处理器，设计无大改
• 中国AR/VR趋势转变，凸显智能眼镜对创新 3D 打印处方镜片的巨大需求
• 三菱PLC常用的一些功能指令
• 清华团队推出对话机器人 ChatGLM，支持在个人电脑上部署和调优
• 采用LPC2294四路CAN控制器实现智能通信卡系统的设计
• 定频电机和变频电机的区别