测试失败原因以前TF公司时经常会举行失败案例分析研讨会,现将一些精彩内容跟各位兄弟分享一下,虽是旧案例,倒也能给新手带来很多启示:ESD的分析及对策一. 背景项目名称D 测试条件:13千伏二. 问题描述T1 PRT 试验中,大小LENS 处ESD 13千伏失败 :1.小lens处,静电通过金属装饰件以及内部金属零件进入手机内部.同时击穿了1MM宽度的空气;2.大lens处,静电通过金属装饰件以及背胶(无基胶带)进入手机内部.三. 原因分析金属装饰件与LCD之间没有有效隔断,在大lens处因为采用的无基胶带,材料疏松,没有能够有效阻断静电,小LENS处,因为在B2Bconnector之上,为保证连接的可靠性,增加了一片钣金件来压住CONNECTOR,从而外面的电流通过金属装饰件,击穿空气,传到钣金件上,进入到手机内部四. 解决措施1. 尽量将外部电流接地;2. 粘贴LENS的胶带换用阻断性好的胶带3. 增加LCD铜箔,将LCD整个包裹起来.4. 在大LENS处缓冲垫上增加一层铜箔,接地.五. 预防方法做结构设计时候需要和硬件工程师共同分析,因为ID通常会作出很多金属装饰件,所以需要在评估ID的时候硬件工程师都参与,外部金属装饰品需要和内部器件完全隔断,无法隔断必须接地,同时要预先考虑到一旦出现失败的现象是否有合适的对策. 啸叫的分析及对策 一. 背景B系列EP1跑线发现进入CIT模式测试LOOPBACK中，手机啸叫不断，这是我们公司第一次碰 ……
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