描述:64MX16 FLASH 1.8V PROM, 15000ns, PBGA63, 8.50 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, TFBGA-63 是否Rohs认证:不符合 零件包装代码:BGA 包装说明:8.50 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, TFBGA-63
Joe Madden Avago Technologies CMOS设计人员多年来一直把各种功能集成到大型集成电路中。在通信终端中,到目前一直有两个RF元器件没有集成,即滤波器和RF功放器,这两种器件采用的构建技术都不兼容芯片上CMOS集成。在传统上,滤波器一直采用陶瓷或表面声波(SAW)技术构建,而RF功放器则一直使用GaAs异质结双极晶体管(HBT)或FET器件构建。由于这些技术与RFIC使用
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