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3D立体环绕音效蓝牙方案

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标签: 3D立体环绕音效蓝牙方案

3D立体环绕音效蓝牙方案

  蓝牙音响,从2011年的简易低价到2013年的品牌化、高端化,将是未来音响市场的主流。我司采用高端蓝牙多媒体芯片及最前卫的多连接技术,并得到英国Sontia公司在中国的独家支持,利用蓝牙芯片内部的高速DSP对音响电路和喇叭腔体进行各种不利因素的补偿,并可模拟3D空间音效,从而可以实现小喇叭大动态、小音箱大空间的特殊效果,协助音响品牌商打造特色效应,快速提高品牌知名度和品牌价值

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