文档解析
IGBT功率模块封装工艺是一个精密而复杂的过程，涉及多个步骤以确保模块的质量和性能。从丝网印刷开始，使用BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机将锡膏印刷于DBC铜板表面，为后续的自动贴片做准备。自动贴片机MC391V将IGBT芯片精准地放置在锡膏上。之后，半成品在VL0-180真空焊接系统中进行回流焊接。超声波清洗机BO-3030R用于清洗焊接后的DBC半成品，确保IGBT芯片表面洁净。X光检测机XD7500VR筛选出符合标准的半成品，防止不良品进入下一工序。
自动键合机完成IGBT芯片或DBC间的电路连接，形成完整的电路结构。模块壳体表面通过HG-LSD50SII激光打标机进行标记，以标明产品型号和日期等信息。壳体塑封和灌胶固化过程使用智能化滴胶机和双液计量混合系统，确保绝缘保护。最后，产品经过端子成形和功能测试，包括高低温冲击检验和老化检验，以确保IGBT模块的静态和动态参数符合出厂标准。整个生产流程体现了高度的自动化和精密控制，确保了IGBT功率模块的可靠性和性能。
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