FPGA-SoPC软硬件协同设计

1星
2013-09-22
3.25MB
需要1积分
0次下载

下载资源

文档简介
猜您喜欢
用户评论0

标签： FPGA SoPC 软硬件协同设计

本内容详细介绍了FPGA-SoPC软硬件协同设计

展开预览

猜您喜欢

上传者

: rubyonrails; 查看他的其他资源

TI 文字链专区

汽车模拟

推荐内容

开源项目推荐更多

热门活动

热门器件

1. LXK3301AL003
  描述：LX3301A series 近程，电感评估板 - 传感器类别: 厂商名称: 系列:-
2. FT933Q-T
  描述：FT32 series 微控制器 IC 32-位 100MHz 128KB（128K x 8）闪存 48-QFN（7x7）类别: 厂商名称: 系列:FT93x
3. BPS110-AD0P15-2DG
  描述：差分压力压力传感器0.15PSI（1kPa）公型 - 0.087"（2.2mm）双管 0.5V ~ 4.5V 8-SMD，J 引线，双端口，同侧类别: 厂商名称: 系列:BPS110
4. 1N4736UR-1TRE3
  描述：Zener Diode, 6.8V V(Z), 10%, 1W, Silicon, Unidirectional, DO-213AB, ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, GLASS, MELF-2 是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合零件包装代码:DO-213AB
5. PIC18LF258IPTSQTP
  描述：High Performance, 28/40-Pin Enhanced FLASH Microcontrollers with CAN
6. CC1210MRXSR6BB106
  描述：SURFACE MOUNT MULTILAYER CERAMIC CAPACITORS
7. R566753049
  描述：RF Coaxial Relay, DPDT, Latched, 0.21A (Coil), 28VDC (Coil), 5880mW (Coil), 1000MHz, DC Input, DC Output, Panel Mount 厂商名称:Radiall Reach Compliance Code:unknown ECCN代码:EAR99
8. Q20.0-JXS22-10-10-30
  描述：Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 20MHz Nom, SMD, 4 PIN 厂商名称:Jauch 包装说明:SMD, 4 PIN Reach Compliance Code:compliant
9. VI-B12-EW-F2
  描述：Isolated DC/DC Converters 24 Vin, 15 Vout, 100 W, E Product Grade 包装说明:, 是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
10. MSPS-3-01
  描述：SUPT POST MINI .27"DIA 3/16" 保持类型:卡入式安装类型:扣锁板间高度:0.188"（4.78mm） 3/16"

用户搜过

随便看看

晒WEBENCH设计的过程+基于PIC单片机的FPGA脱机编程系统电源设计
[postbg]bg3.png[/postbg] [font=仿宋, 仿宋_GB2312][size=5]因为一直以来接触的都是Actel的基于Flash架构的FPGA,相对于其他厂家的FPGA对于一个穷屌丝来说500RMB左右的FlashPro3算得上是一笔不小的开支。所以，个人打算DIY一款可以烧写Actel Flash架构FPGA的烧写器，第一步设计主要针对Actel标准型器件ProANSI
PIC无法复位，复位引脚一直为低
PIC32MX664采用harmony 生成的代码框架，里面增加了 IO控制灯闪烁函数，现在的情况是，用PICkit3工具仿真调试的时候，程序可以执行，下载完成后，单片机无法启动，经测量其复位引脚一直是低电平。目前硬件只焊接的是最小系统，采用内部8M晶振。是否在代码生成的过程中配置需要注意什么地方？？？
求教如何消除多级放大电路的寄生振荡
[table=95%][tr][td]如图中所示,由4个桥臂组成的btl放大电路,每个桥臂的前级是射级跟随,后级是功率放大管,实际电路中由数十只相同的功率管并联而成,4路电阻分压组成静态工作点电路,信号源通过变压器耦合到前级,在调试过程中出现当集电极电压通过开关器件(可控硅、igbt)加到电路上时在静态工作点未建立之前电路输出会产生寄生振荡,在瞬间过压击穿功率管,求教高手有没有好办法可以消振~~[
高分求助电阻电容封装
本人刚开始做PCB不久，多好多东西都不是很懂，做要命的是那些贴片电阻和电容的封装。不如说什么0603 0805之类的，为没有那位大虾有电阻和电容的值跟封装的对应关系。比如我现在要用10K 2K 8K 22R等电阻，107的钽电容22pF的此片电容220nF的瓷片电容，他们的封装该怎么选呢，我总不能拿尺子去一个一个量吧。谁有没有这样的对应表或者是计算公式啊，不然该怎么选呢，急。。。。。。。还有由于单
无法下载程序到TM4C123GH6PZ
在keil开发环境下使用STLINK给M4下载程序报错，报错内容如下；连接正常，板子是自己做的，无法下载程序
一个老电子工程师的建议
想自己制作TM4C123GH6PM的PCB板，求最小电路图。
STM32 SWD 只能下载一次的问题
手工焊接的器件有磁性怎么办？
双内核DSP组成的新型解码器

热门下载

举报人：
被举报人：	rubyonrails
举报的资源分：	1
* 类型：
	请您提供公司营业执照和软件相关版权到service@eeworld.com.cn
* 详细原因：

FPGA-SoPC软硬件协同设计

文档简介

评论

汽车 模拟

汽车模拟