Using Allegro PCB SI to Analyze a Board’s Power Delivery System from Power Source to Die Pad

Using  Allegro  PCB  SI  to  Analyze  a  Board’s  Power  Delivery  System  from  Power  Source  to  Die  Pad:Slide  1:  MC:    I  would  like  to  introduce  our  next  speaker  Juergen  Flamm.  He  has  been  actively  involved  in  electronic  engineering  at  various  levels  throughout  his  career.  An  opportunity  to  relocate  to  the  United  States  as  the  leader  of  a  technology  transfer  team  for  fiber  optic  and  silicon  sensors,  MEMS,  and  electronic  technologies  brought  him  to  the  United  States  in  1990.  Shortly  after,  he  was  promoted  to  Manager  of  the  Analog  Design  Group  at  Litton  USA,  to  move  on  to  Manager  of  the  Electronic  Engineering  Design  Department  in  1997.  Early  in  2001,  he  joined  Cadence  as  a  pre-sales  field  application  engineer  for  the  PSD  products,  focusing  on  the  Allegro  PCB  SI  family  of  tools.    He  holds  five  patents  in  the  areas  of  performance  electronics  and  signal  processing  for  fiber  optic  and  MEM  sensors.    Juergen,  the  floor  is  yours.