波峰焊與回流焊的區別波峰焊与再流焊区别 作者:pcbtech 来源:pcbtech |[pic][pic] || || || ||主要区别: ||1,波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波峰,让PC||B与部品焊接起来,一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主 ||要用在SMT行业, ||它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接||起来。 ||2,工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区。 || 再流焊经过预热区,回流区,冷却区。 ||另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波 ||峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只可以过再流 ||焊,不可以用波峰 ……
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