手机高速板设计培训纲要20111123手机 LAYOUT/硬件设计培训（一对一的带收学员模式）一直从事手机LAYOUT/硬件设计行业（现仍就职），工作之余有带收学员， 如有意向请与我联系，也可以过来先了解一下，主要培训课程内容如下所述： 1、PCB 设计软件培训目的： 快速学会流行的PCB 设计软件PADS2005_SP2/2007(Router) 、ORCAD、 PowerLogic， 及设计相关软件/AUTOCAD/CAM350。2、手机功能方框图及硬件(GSM)原理解析培训目的：熟练掌握手机功能模块及GSM硬件原理，在PCB 设计对各平台硬件功能及模块架构 熟记于心，才能更好的完成设计 任务3、手机PCB 的HDI（高速高密度盲埋孔多层板） 工艺性培训目的：了解高密度PCB 板的工艺，关系到所设计的PCB 能否高效率、低成本地制造出来4、手机常用元器件及异形焊盘器件PCB封装建库培训目的：独立做元件封装是PCB 设计的基础，也是PCB 工程师的基本功 5、手机硬件原理设计：详细讲解原理图设计及元器件逻辑封装及库的建立与库管理及刷 BOM清单的步骤及过程（行业最流行的ORCAD原理图设计软件）6、手机高速高密板的信号、电源、地等信号完整性设计培训(SI/PI/GI)目的：PCB 设计在中SI信号完整性带来的串扰、反射、过冲与下冲、振荡、信号延迟等 问题如何解决等。7、射频电路/DDR电路布局及走线规则目的：熟知射频电路/DDR线路LAYOUT相关注意事项（包括射频线的阻抗控制、天线高度及 面积要求等讲解），在LAYOUT过程中如何做到射频硬件功能的实现（力求一版到位）；8、手机EMC/EMI/ESD 培训目的：学习掌握EMC/EMI/ESD PCB 设计知识，出色的设计出性能稳定、电磁兼容性指 标合格的手机板。9、手机高速高密度主板的布局及布线培训目的：撑握RF……
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