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Control Components Using Si, GaAs, and GaN Technologies

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  • 2020-10-28
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标签: Si

Si

GaAs

Si

GaN

Si

Control  Components  Using  Si,  GAAS,  and  Gan  Technologies

作者:  Inder  Bahl,I.  J.  Bahl

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文档解析

本文详细介绍了射频(RF)和微波系统中的关键组件——相移器的设计与应用。相移器通过改变无线电信号的相位,对波束进行扫描和电子控制,广泛应用于雷达、通信系统、电子战和无线应用中。文中首先回顾了相移器的发展历程,包括早期基于PIN二极管和铁氧体的相移器,以及随后基于GaAs MESFET、HEMT和Si CMOS等技术的进展。接着,深入探讨了相移器的工作原理,包括数字相移器和模拟相移器的设计,以及如何通过改变控制电压实现连续或离散的相位变化。

文章重点讨论了多种相移器的实现方式,如反射型、传输型、开关线型、加载线型和嵌入式装置型相移器。对于每种类型,都提供了详细的电路分析和设计方法,讨论了它们的优势和局限性。此外,还探讨了多比特相移器电路设计,包括RMS误差的计算和不同相移器位的实现,如180°、90°和45°位。

在毫米波段,由于器件寄生参数的影响,相移器的设计更具挑战性。文中介绍了适用于毫米波段的PIN/肖特基二极管相移器、MESFET/HEMT相移器和CMOS相移器,包括它们在不同频率下的性能表现和设计考虑。

最后,文章还涵盖了主动相移器的设计,这类相移器基于矢量调制器原理,能够独立控制信号的幅度和相位,适用于需要增益的场合。通过使用不同的放大器配置和控制策略,可以实现0°至360°的连续相位变化。

整体而言,本文为射频和微波工程师提供了一本关于相移器设计和应用的宝贵资源,涵盖了从基础理论到高级设计技巧的各个方面。

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评论

老谢先生
很好,详细介绍了几种半导体材料、工艺、应用的差异,对半导体器件的选用有参考价值。
2021-11-30 10:50:54
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