电子学习资料[适合初学者]

1星
2020-12-09
454.51KB
需要1积分
13次下载

下载资源

文档简介
猜您喜欢
用户评论0

标签：电子

电子学习资料[适合初学者]

展开预览

猜您喜欢

上传者

: sigma; 查看他的其他资源

TI 文字链专区

汽车模拟

推荐内容

开源项目推荐更多

热门活动

热门器件

1. TS19501CB10H RBG
  描述：LED 驱动器 IC 1 输出 DC DC 控制器 SEPIC，降压，升压模拟，PWM 调光 - 10-MSOP-EP 类别: 厂商名称: 系列:Automotive, AEC-Q100
2. DSPIC33CK64MP102-E/M6
  描述：dsPIC series 微控制器 IC 16 位 100MHz 64KB（64K x 8）闪存 28-UQFN（4x4）类别: 厂商名称: 系列:Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33CK, Functional Safety (FuSa)
3. BPS110-AD0P15-2DG
  描述：差分压力压力传感器0.15PSI（1kPa）公型 - 0.087"（2.2mm）双管 0.5V ~ 4.5V 8-SMD，J 引线，双端口，同侧类别: 厂商名称: 系列:BPS110
4. 85028
  描述：LTCC High Temperature Inductors 0.30x0.30 inch Size
5. 24-509-30T
  描述：IC Socket, ZIP24, 24 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Wire Wrap Reach Compliance Code:compli ECCN代码:EAR99 主体宽度:0.2 inch
6. LQH3NPN330MJ0L
  描述：Headers u0026 Wire Housings 1.25MM HDR 2 CKT Right-Angle 是否Rohs认证:符合厂商名称:Murata(村田) 是否无铅:不含铅
7. 0615ATXBFREQ1
  描述：TTL Output Clock Oscillator, 0.065MHz Min, 12MHz Max 厂商名称:Corning Frequency Control Inc Reach Compliance Code:unknown Is Samacsys:N
8. EPF10K30EFC256-3DX
  描述：Field Programmable Gate Array 是否Rohs认证:不符合包装说明:, Reach Compliance Code:compliant
9. 74S11FCQM
  描述：AND Gate, TTL, CDFP14, 厂商名称:Fairchild 是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
10. AV1920EA12Q04
  描述：AV19 DPM 3A MOVING RING R&G 12V 致动器种类:圆形防尘:是照明:是

用户搜过

随便看看

Ce6.0的usb同步连接，Ce提示连接成功，PC端activesync提示正在连接一会过后，下面自动断开
使用6.0自带模拟器的2410BSP，移植到自己的平台上了，但USB连接不上，usb定制的是serial功能。开始是出现如下data abort：UsbFnMdd!UFN_Init: PDD has 5 endpointsUsbFnMdd!UFN_Init: PDD supports speeds 0x1UsbFnMdd!CUfnBus::CreateChild: Using client dri
哪道电子竞赛国赛题目可以用51单片机把基础和发挥部分全部做出来并且稳定满足要求
2007年至今的全国电子竞赛的所有题目中，哪道题可以用51单片机把基础和发挥部分全部做出来并且稳定满足要求？高手说下大概方案谢谢
【工程源码】【Modelsim常见问题】vsim-3033 Instantiation of ‘xxxx’ failed
本文和设计代码由FPGA爱好者小梅哥编写，未经作者许可，本文仅允许网络论坛复制转载，且转载时请标明原作者。问题原因该问题经常出现在仿真时添加了其他模块辅助仿真，典型的如仿真模型，在小梅哥FPGA设计思想与验证方法视频教程里的按键消抖、串口接收里面都有这个过程，例如对于串口接收，我们在编写testbench仿真接收模块时，使用了串口发送模块来产生测试数据，而串口发送模块并不包含在Quartus 的R
[转]电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识[size=4]一、什么叫封装[/size]封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片
用Timer1做的电子钟
include "p16f877A.inc";************************************************__CONFIG B'011000001100010';pclequ02hstatusequ3hzequ2hintconequ0bhportaequ5htrisaequ85hportdequ8htrisdequ88hcountequ29hcount1equ2
单片机资料
windows ce 5.0 系统中使用 opera 问题
请教各位，关于批量对430编程的问题
摩托罗拉开发DIY智能手机：可自由组装
今天碰到一个比较牛B的展会组织的业务员

热门下载

举报人：
被举报人：	sigma
举报的资源分：	1
* 类型：
	请您提供公司营业执照和软件相关版权到service@eeworld.com.cn
* 详细原因：

电子学习资料[适合初学者]

文档简介

评论

汽车 模拟

汽车模拟