USB 3.0 interconnect是USB 3.0和USB 2.0设备连接并与USB 3.0主机通信的方式。USB 3.0 interconnect从USB 2.0继承了核心的体系结构元素，尽管好些都被修改以容纳双总线架构。
基线结构拓扑与USB 2.0一样。它包含一个分层的星形拓扑，其中有一个主机在第1层，而集线器在更低的层级中，提供对设备的总线连接。
USB 3.0连接模型可容纳后向和前向兼容性，以连接USB 3.0或者USB 2.0设备到USB 3.0总线上。类似的，USB 3.0设备可以连入到USB 2.0总线上。USB 3.0的机械和电气后向/前向兼容性是通过形成该双总线架构的复合线缆以及相关连接器组件（composite cable and associated connector assemblies）而实现的。USB 3.0设备通过同时包括超高速（SuperSpeed）和非超高速（non-SuperSpeed）总线接口来完成后向兼容性。USB 3.0主机也包括超高速（SuperSpeed）和非超高速（non-SuperSpeed）总线接口，它们本质上是并行的总线，可以同时活跃。
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