文档解析
集成电路(IC)的设计流程是一个复杂而精细的过程，它包括前端设计和后端设计两个主要部分。前端设计，也称为逻辑设计，从规格制定开始，Fabless公司根据客户要求，进行详细设计并使用硬件描述语言（如Verilog HDL）编写代码，形成RTL代码。随后，通过仿真验证和逻辑综合，将HDL代码转化为门级网表。静态时序分析(STA)和形式验证确保设计满足时序要求和功能等价性。
后端设计，也称为物理设计，包括可测性设计(DFT)、布局规划、时钟树综合(CTS)、布线、寄生参数提取和版图物理验证。这些步骤确保电路的可测试性、合理的布局、时钟信号的准确分布、信号布线、信号完整性和符合工艺要求的设计规则。最终，物理版图以GDSII格式提交给芯片代工厂进行制造，完成整个IC设计流程。
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