文档解析
文档概述了芯片设计和测试过程中的关键需求和评估方法。需求的首要目的是确保芯片在热性能上达标且故障率低。评估样品时，需要从设计和测试两个方面进行，包括设计阶段的顶层结构、仿真、热设计、资源利用、速率、工艺以及覆盖率等关键点。测试方面则关注可测试性设计、常规测试、可靠性测试以及故障与测试的关系。文档强调了测试有效性的保证，以及设计和测试在确保产品质量中的作用。此外，还提到了晶圆测试和芯片测试的不同测试项目，如接触测试、功耗测试、功能测试等，以及设计指标的来源和仿真与误差的考虑。最后，文档还涉及了芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系，以及不同设计阶段的任务和风险讨论。
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