文档解析
本文是关于柔性电子器件批量化制备技术的讲座材料，由陶波教授在数字制造装备与技术国家重点实验室进行讲解。主要内容包括键合技术、精密视觉技术、卷到卷传输控制技术和高速高精运动控制技术，并探讨了国际半导体技术的发展趋势，如摩尔定律的延伸和对小型化、高密度封装的需求。文中详细阐述了引线键合（Wire Bonding）、载带自动焊（TAB）和倒装芯片（Flip Chip）等电子封装技术，包括它们的历史、特点、应用范围以及技术发展的趋势。特别提到了引线键合的三种主要技术：超声焊接、热压焊和热超声焊接，以及它们各自的机理和特点。此外，还讨论了TAB工艺的步骤、优点和缺点，以及倒装芯片技术的优势和面临的挑战，如超薄晶圆/芯片的处理、高密度I/O的定位和调平、Low K材料的应用以及柔性基板的应力控制等。最后，文章展望了下一代倒装芯片技术对基板的影响，包括凸点间距的减小、低K材料的应力释放、信号传输速度的提升等。
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