文档解析
这份PPT文档详细介绍了集成电路（IC）的封装工艺流程。从客户的设计需求出发，经过晶圆制造、晶圆测试，到IC封装测试和SMT组装，形成了一套完整的生产过程。文档重点讲解了IC的封装形式，包括按材料、连接方式和外形进行分类，如金属封装、陶瓷封装、塑料封装，以及SMT和PTH连接方式。特别提到了CSP技术，它通过Flip Chip技术实现了芯片面积与封装面积1:1的比例，代表了封装技术的高级水平。
文档还深入探讨了封装原材料，如晶圆、引线框架、焊接金线、塑封料和银浆，每种材料都有其特定的功能和存储条件。接着，详细介绍了典型的封装工艺流程，包括前段和后段工艺，涉及磨片、晶圆切割、芯片粘接、引线焊接、注塑、激光打字、去溢料、电镀等步骤。每个步骤都有严格的质量控制标准，如芯片剪切力测试、金线拉力测试等，确保最终产品的性能和可靠性。
最后，文档通过流程图和详细的步骤描述，使读者能够清晰地理解IC封装工艺的每一个环节，体现了该工艺的复杂性和对精确度的高要求。
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