文档解析
这份PPT文档是由清华大学微电子所的贾松良教授在2005年6月12日所作的关于集成电路封装技术的演讲。文档全面介绍了中国在全球半导体封装业中的重要地位，预测了中国将很快成为该领域的重要基地之一。详细阐述了IC封装的作用、类型、发展趋势、基本工艺以及封装的选择和设计。特别提到了BGA、CSP、WLP等新颖封装技术，并解释了它们的结构和制造工艺。此外，还讨论了微电子封装领域的专业术语和缩略词，以及中国封装测试产业的发展情况，包括国内外知名企业在中国建立的封装测试厂，以及中国本土封装测试厂的排名和产值。文档内容丰富，为读者提供了集成电路封装技术的深入理解。
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