文档解析
这份PPT文档提供了关于集成电路封装与测试的全面介绍。主讲人杨伟光从封装的基本概念讲起，阐述了封装作为集成电路和其他电子元件与系统级基板之间的桥梁的重要性。文档详细讲述了封装的发展历程，从早期的真空管到现代的微电子封装技术，包括了集成电路的制造过程、封装类型、材料选择、以及封装工艺流程。
文档还深入探讨了封装技术的不同方面，如材料科学、基板技术、微细连接技术，以及封装的电气特性、热特性和结构特性。此外，还介绍了电子封装工程的各个方面，包括功能部件、布线基板、封装关键技术等，并强调了封装实现的四种功能：电互连和线间电隔离、信号传递、散热和封装保护。
最后，文档展望了IC封装技术的发展趋势，包括封装密度的提高、单芯片封装向多芯片封装的演变，以及中国在全球半导体产业中的快速崛起和市场潜力。通过这份文档，读者可以获得对集成电路封装与测试领域的深入理解，以及该技术如何随着时间不断进步和演变的全面视角。
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