集成电路制造技术：工艺集成与封装测试

推荐内容

开源项目推荐 更多

• CY8C4128LQI-BL553 4100_BLE PSoC 可编程片上系统的典型应用
• NCV73830V1GEVB，单通道 FlexRay 总线驱动器评估板
• YuzukiHD2040 双显示输出RP2040实验板
• LTC3119IFE 5V、1MHz 宽输入稳压器的典型应用电路
• esp32核心板，实物已验证
• NCL30188FLYGEVB：功率因数校正准谐振评估板
• LT3970EMS 5V 降压转换器的典型应用
• STM32DebugCard
• LT8310 的典型应用 - 100Vin 正向转换器控制器
• 游戏(LOL)专用键盘 带闪现计时

热门活动

用户搜过

• 分布式系统原理与范型PDF
• lame源码
• programming rust
• sot23封装库下载
• 机械电子书
• jlink固件v8下载
• DSP NDK
• 主从站程序PLC
• IEEE stf 1364-2001
• QT和QT quick实战(附项目源码)

随便看看

• 大佬教下小白
  为什么这个发光二极管，蓝色的线的连不上，红色的却可以
• HDC1080的stm32g474驱动
  stm32g474读取hdc1080温湿度数据，通过串口发送到电脑工程文件：和下边这个stm32g071一样https://bbs.eeworld.com.cn/forum.php?mod=viewthreadtid=1087430extra=
• 高速下行分组接入的接收端设计挑战分析
  高速下行分组接入(HSDPA)能提供比通用移动通信系统(UMTS)更高的速率，但要求更强的处理能力、更大存储容量和高阶调制等新的性能，这些要求对接收端的设计带来挑战。本文分析了这些技术挑战，并提出了采用均衡器、双天线等解决思路。许多有关HSDPA的讨论都集中于这样一个事实，即HSDPA可与传统的UMTS业务共存于相同的无线网络中。这使运营商能够对网络进行逐步升级，从而尽可能减少用于改善基础设施的投
• 挥别2015，迎来2016，你的新年有什么计划？
  15年最后一天，大家元旦快乐！时间过的真快，一年就这么不知不觉中过去了～大家在这一年里过的怎么样呢？当初定下的目标都实现了吗？技术上有获得提高吗？对于马上来临的16年，你又有什么打算呢？管管我制定了一个16年ee下载中心改进计划～准备着在新的一年大干一场啦～坛友们也来聊聊你们的计划吧？
• 本人在上海工作,现要回郑州
  寻合作伙伴
• EEWORLD大学堂----CES 2015: LifeQ开发人体传感器
• MOS和三极管驱动电路
• 想找些原理图防绘 然后画PCB练手
• linux交互界面开发minigui
• 求助谢谢!： 电信号检测制作及程序编写 ~~!!@!

热门下载

• 电流控制型脉宽调制器UC3842的应用
• STM32F3技术笔记
• 浅谈敷铜.pdf
• DSP最小应用系统的设计
• 纯电动汽车驱动电机选择方法
• CA3262A, CA3262 pdf datasheet(Quad-Gated, Inverting Power Drivers)
• HOPFIELD神经网络算法应用于图象恢复的简单实现
• MSP430微控制器系列讲座(十五)脉搏式血氧仪的单芯片解决方案
• 一个不错的 svm 工具箱, 希望对大家有用
• 电容降压电源电路

热门文章

• 意法半导体市场领先的 STM32 微控制器加快无线产品开发
• 爱立信将剥离南京研发中心 涉600多名员工
• 富满微董事长刘景裕：发力5G射频芯片，对标卓胜微高端产品
• 如何选择频谱分析仪和维修频谱分析仪的故障分析
• 在传感市场，请不要忘记恩智浦
• 51单片机教程：数码管动态显示（0~99999999）74hc138驱动
• STM32单片机-CorTexM3位带操作的理解