文档解析
在半导体制造领域，CP（Chip Probing）和FT（Final Test）是两个重要的测试阶段。CP是在晶圆级别对每个芯片进行测试，目的是在封装前筛选出不良芯片，从而降低封装和测试成本，提高良率。CP测试包括基本器件参数的检测，如阈值电压、导通电阻等。而FT则是在封装后的芯片级别进行的最终测试，主要针对芯片的应用性能，有时还包括待机测试。FT测试项目较少，但条件更为严格，确保封装后的芯片在严格的规格内能够正常工作。
WAT（Wafer Acceptance Test）是晶圆接受测试，通过电参数监控工艺的稳定性。CP和FT测试项目有所重叠，但CP测试项目更全面，FT则专注于关键项目。一些公司可能因成本考虑省略CP，仅进行FT。CP测试的难点在于快速识别和修复不良芯片，而FT的挑战在于确保所有出厂单元都能满足所有功能要求。两者共同目标是保证芯片的质量和可靠性，同时控制生产成本。
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