创新专栏
中½集成电路
Ｃ½½½½ ½½½½ ½½½ ½½ ½ Ｃ½½½½½½
ＣＩＣ
直径
１ ２
英寸硅单晶抛光片
有研半导½材料股½有限公司
产品及其简介
１
、
公司立足自主创新
，
攻克了
１２
英寸硅单晶生长的热场设计和安全 、
杂质和缺陷的控制 、
硅片几½参数
的精密控制 、
表面金属和颗粒的去除等关键技术难题
，
½成了从单晶生长到晶片加工 、
处理和检测的自有成
套技术
，
并利用该套技术开发成功直径
１２
英寸硅单晶抛光片新产品
，
填补了½内空½ 。 产品关键参数达到
了½际先进水平
，
可满足
０．１３－ ０．１０
微米线½的先进集成电路制造技术要求
，
并建成了我½第一条月产
１
万片直径
１２
英寸硅单晶抛光片中试生产线 。
创新性和先进性
２
、
该技术开发集原始创新 、
集成创新和消化吸收再创新为一½ 。在产品的研发过程中
，
解决了硅单晶生长
装备改造 、
熔½对流 、
氧及相关缺陷控制 、
细线径切片 、
２４－ ２８
英寸热场设计与制造
，
专用½晶及夹持技术 、
砂浆½产化与回收 、
双面磨削 、
双面抛光 、
硅片热处理以及
１０
级净化厂房自主设计与安装等一系列关键技
术
，
在大尺寸热场设计 、
杂质 、
表面纳米½貌与局部平整度的控制和检测等方面具有创新性
，
申请
ＣＯＰ
缺陷 、
专利
２５
项 。
消
●
对
８
英寸硅单晶生长设备升级改造
，
½成适用于
１２
英寸硅单晶批量生产的设备
，
½现了在引进 、
化、
吸收和再创新方面的½力 。
●
设计制½了适用于
１２
英寸单晶生长的具有自主知识产权的
２４－ ２８
英寸热场
，
填补了½内热场设计
的空½ 。
氧 掺杂剂和
ＣＯＰ
缺陷的控制 。
●
实现了对熔½对流 、 、
½晶夹持装½ 、
单晶棒传递装½等
，
解决了单晶生长
●
开发了具有自主知识产权的挥发物预氧化装½ 、
和传递的安全问题 。
●
开发了砂浆回收工艺和细线径线切割工艺
，
实现了切削液和砂浆的½产化
，
成功解决了大直径硅片
翘曲问题
，
为½内半导½级硅片和太阳½级硅片厂商提高产品回收率和降½成本起到了很½的示范½用 。
●
增加超声波的单片清洗工艺
，
有效去除了纳米级细小颗粒
，
防止了交叉污染
，
改善了硅片表面的洁净
度。
５４
（
总第
９８
期
）
２００７
・ ・
７
½½½½
：
／／½½½．½½½½½ ½．½½½
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●
硅片的快速热处理技术
，
实现了硅片表面洁净区厚度在
１０－ １７０μ½
间可控 。
●
依靠自主技术
，
并联合½内相关单½
，
组织完成了适用于半导½生产的高等级
（
十级以下
）
超净厂房
的设计 、
配套 、
安装和调试
，
并一次性测试验收合格
，
填补了½内高等级
（
十级以下
）
超净厂房的设计和安装
的空½ 。
１２
英寸硅单晶抛光片的制备技术主要由信越 、
ＳＵＭＣＯ
、
Ｗ½½½½½
、
ＭＥＭＣ
等几家大公司所掌控 。有研半导
½材料股½有限公司开发出成套的
１２
英寸硅单晶抛光片工程化技术
，
½我½拥有了
０．１３－ ０．１０
微米线½的
集成电路用
１２
英寸硅片制½的核心技术
，
½够满足
１２
英寸硅单晶生长和硅片加工的需求 。 产品填补了½
内的空½
，
处于行业领先地½
，
并与½外知名厂商的同类产品相½
，
½我½集成电路关键配套材料的水平上
了一个新的台阶
，
实现了跨越式发展 。
产业化和市场前景
３
、
直径
１２
英寸硅单晶抛光片主要用于制½
０．１３
微米线½以下的先进集成电路的衬底 。 目前
，
全球有
２０
多家先进的集成电路制造商拥有多达
５０
条的
１２
英寸生产线
，
如
Ｉ½½½½
、
Ｉ½½½½½½½
、
ＴＳＭＣ
、
ＵＭＣ
、
Ｓ½½½½½½
等
，
年
需求
１２
英寸硅片
１５００
万片左右
，
并以两½数速度增长
，
预计
２００７
年将达到
２０００
万片 。
½内中芯½际
１２
英寸集成电路生产线对
１２
英寸硅单晶抛光片的年需求量为
１２－ １８
万片 。 未来
，
½内
的
１２
英寸硅材料市场将不断扩大
，
１２
英寸集成电路芯片厂有望增加到
７－ ８
家
，
１２
英寸硅抛光片的年需求
量将达到
１８０－ ２４０
万片
，
市场前景广阔 。
有研半导½材料股½有限公司
（
简称有研硅股
）
是由北京有色金属研究总院
（
有研总院
）
独家发起于
开发 、
生产基地
，
是½内生产半
１９９９
年
２
月上市的股½公司
，
是我½具有½际先进水平的半导½材料研究 、
导½材料的骨干企业 。主要从事硅及相关半导½材料的研究 、
开发 、
生产与经营 。公司目前拥有一条
４
英寸
－ ５
英寸晶片加工生产线
，
一条
６
英寸
－ ８
英寸晶片加工生产线及一条
１２
英寸晶片加工中试线 。 与½内同行
相比
，
公司产品的½内市场占有率½居首½
，
是½内唯一½够生产直径
８
英寸 、 英寸硅片的企业 。 公司先
１２
后通过了
ＱＳ９０００：１９９８
、
产品质量受到½内外用户的一致
ＩＳＯ９００１：２０００
和
ＩＳＯ／ＴＳ１６９４９：２００２
质量½系认证 。
½评 。
加强自主创新和研究成果的产业化是公司长期以来始终不变的信念 。 在这一信念支撑下
，
公司克服了
初期发展阶段的种种困难
，
从最初的一个研究室发展到目前主营硅材料业务年产值超过
５
亿元的高科技上
良性发展的½道 。
市公司
，
产品进入½际市场
，
开始步入了快速 、
在取得
１２
英寸硅单晶抛光片成套技术并通过中芯½际应用评估的基础上
，
公司将在目前月产
１
万片
０．１３－ ０．１０
微米集成电路用硅片中试生产½力基础上
，
通过资本市场融资进行规模化生产线建设
，
并积极开
展进一步的技术开发
，
将生产技术和产品水平提升到满足
６５
纳米集成电路生产要求 。按照½际半导½产业
发展路线图预测
，
２０１０
年集成电路生产技术将采用
４５
纳米技术
，
２０１６
年和
２０１８
年将分别发展到
２２
纳米
和
１８
纳米 。 公司将一如既往地½逐½际技术发展趋势
，
将技术创新工½不断推向深入
，
为我½半导½硅材
料发展做出应有的贡献 。 更多详情
，
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