本书以半导体器件物理为基础,由浅入深逐步阐述了深亚微米工艺中数字集成电路的设计技术.内容包括器件模型和公式,基本门电路,静态与动态电路,存储器设计,互连线产生的效应和芯片中电源网格与时钟的分布等.本书的讨论主要基于0.18 μm和0.13 μm CMOS工艺进行的,突出了深亚微米工艺中互连线带来的新问题及其对设计的影响.此外,书中还强调了SPICE模拟工具在电路设计中的应用. 本书反映了深亚微米数字集成电路的设计技术发展,内容丰富全面,是一本优秀的教材.既可作为高等院校微电子,计算机,电子工程等专业本科生和研究生的教材和参考书,也可供从事相关领域工作的技术人员参考.
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