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MOS管器件击穿机理分析

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标签: 电源

电源

MOS管器件击穿机理分析

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笫 6卷 。 4朋
 
 
V 1 6 NO 4
½   
   
装 
E CT
LE RONI
CS & P KAGI
AC
NG 
总 第3
6期 
20
06年 4月
 
微 电 子 制 造 与 可 靠 性
                 
MOS管器件 击穿机 理分 析 
郑 若 成 
( 同电子 科技集团公 司第 5 研究所 ,江苏 无锡 2 4 3  
10 5)
摘  要 :讨论 了MOS管击 穿的分 类 ,以及 击 穿时场强分布情 况 ,在此基础上 ,列举和 分析 了MO  
管击穿的发生区域,主要是结击穿和漏区击穿 文章对雪崩击穿和穿通击穿机理进行了描述 ,并对
 
 
MOS管 开启击 穿进行 了分析 。
 
关键词 :击 穿 ;场强 ;S
NAP BACK
 
 
中图分 类号 :T 4 6
N 0 
文献 标识 码 :A
 
文章编 号 :½ 8 一 0 0( 0 6) 4 3 —4
6 1½ 7 2 0 0 —6 0  
T½½A½ ½ ½½½   OS T½ ½½½ ½   ½ ½   ½ ½½ ½½ M ½ ½½ ½  
  ½ ½ ½  ½M
  ½ ½½ ½D½ ½ ½B½ ½ ½   ½ ½½½
Z½ ½   ½ ½ ½  
½ ½R½ —½ ½½
( ½½E ½ ½½ ½½T ½ ½ ½½   ½ ½ C½½ ½ ½ ½N½5   ½ ½ ½ ½I ½½ ½
C½½   ½½½ ½½  ½ ½ ½½ ½G½ ½   ½ ½ ½½   . R ½ ½ ½  ½ ½ ½½,W½ ½ ½½ ½  
½
½
½  ½ ½ ½
21 0 5.C½ ½ )
  3
½½  
A½ ½½ ½ M OS ½½ ½½½  ½ ½ ½   ½½ ½½ ½ ½ ½   ½½ ½ ½ ½½½½½ ½ ½ ½ ½½ ½½½½ ½ .  ½  ½  
½½ ½:
  ½ ½½ ½½ ½ ½½ ½½½   ½   ½ ½ ½ ½½½ ½  ½ ½½ ½   ½½ ½½  ½½ ½  ½ ½ A½ ½½ ½½
½
½½
½
½
½½½
½
½  ½ ½ ½½ ½ ½½   ½   ½ ½ ½½   ½   ½ ½ ½½½   OS ½½ ½½½   ½ ½ ½ ½½
½½½ ½ ½  ½ ½ ½ ½½ ½½½ ½ ½½½ ½½ ½½ ½  ½ M
 ½ ½ ½½ ½½ ½ ½ ½
 
½ ½ ½½½ ½½ ½½ ½ ½
½   ½½   ½ ½ 
½½
½ ½ ½½ ½  ½ ½ ½ ½ ½½ ½
½ ½  ½ ½½ ½ ½ ½½ ½  ½ ½
K½  ½½ ½½ B½½ ½½
½
½ :
½ ½ ½½;F½ ½ ½ ½ ½
½½  ½ ½½
½;SNAP 
BACK 
1 MO 管发生雪崩击穿 时场 强分 布 
 
MO 管击穿发  时场强 分布 如图 ½
所示 ,
如果没 
有栅 ,则 P
N结 的最大场强  现在结 ½ 问 E ,½ 于多 
½
1 ½ _
½
½
晶栅 的存 在 ,则在 A点 叉H 现一 个场强 峰值 E 。½ 
½
为 MO
S管具有栅结构 ,所以其 击穿和 单纯的 P
N结击 
穿是不完全相 同的。
 
½   MO 管漏端剖面结 构
矧1
 
这里我仃 从 A、B两点 的场强 E 和 E
½ ½的大小来 
此 为 0电½ ,所 以纵 向电场分 布和沟道电势 变化趋 势 
讨论 MOS管 的击 穿特性 ,
 
如图 ½
所示 ,X½
½是衬底 中结耗½½度 ,X ½是 
½
敛 。从 B到 A点 ,电势 逐步升 高 ,因此 ,纵 向场 
强增大 ,½ 是从 A 到 X½
½,½管 电势仍 然升高 ,½ 
 结耗½½度。横向电场分布我们已经很了解 ,这 
里主要看纵向电场分 布 ,从 X ½到 X ½
½
½ ,纵 向电场和 
是 由于氧化层增厚 ,
因此场强有减小趋 势。 以在A点 
存 在一个峰值电场 。这个峰值 电场 的具½½½是否一 
定在多品边缘正 下方和栅氧厚度有关 。½ A点的½½ 
栅 沟道 电势差有关 ,在测试击穿时 .栅是接地的 ,闭 
收稿 日期 : 0 5O —6
20 一71 
3 一
6  
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第6
卷第 4
 
邛 若成 :
MO
S管器件 击穿机理分析 
厂 L 熊 ½  
■  
  ½一
 0
定在 多品边缘的外侧的漏区。
 
目 E 
½
½½ 和 ½ 中最大场强 比为 1.3 = 。在耗½层边缘 ,
½, ½
1 /. 3
9 9
 
电场强 度 为 0  
/½
 
½
 
½
 
XB  X ‘
 
。 
般氧化层的击 穿场强 为 9
MV - ½½
½ ,则达 到 
SO 击穿场强时 ½ 中的场强有 3
½ 
½
MV ・½。
½ 。
,这个场 
强下 S衬底早发生雪崩击穿。
½
一般 S衬底浓度在 1 ½ 
½
E4
到 1 7变化时 ,S 衬底的雪崩击 穿场强在 02
E½
½
MV ・
 
½
½
;日 
 
½0
MV ・ ½ 变 化 。若 S 衬底击 穿 场强 为 
½
½
MV
X½ 
½
XA  X½  
½
・ ½。
½ 。 SO,
,则 ½ 中场强在 12
.MV ・ ½。时 ,
½
 
½ 衬 底就击穿 。所 以 ,若 击穿 发生在这个 部½ ,则 
½
()
½ 
MO 管的击穿和栅氧厚度具有强烈卡关性。栅氧厚 
½
度越薄 , ½ 容易达到雪 崩击穿点 ,
½很
从而造成 MO 管 
击穿 。
 
½2
 MO 管击穿时漏端结构以及电场电势分布 
( MO
½)
S管漏端电场电势分布 ;
 
½)MOS管 击穿时电场分解 
实际例子 :
 
15 ½ ( L
. 
无 DD结 构 )
 
栅 氧 20  
5A
N管 击穿 
P管击穿 
同 2( 大致反映 了从 X½
½)
½到 X½
½的场强和 电
 
势 分布情况 ,同 2(
½)则分别从纵 向和横 向反 映 电
 
场分布情况 。
 
20
0 A栅氧 
( 7 、10
1 5 5 A栅氧一致 )
 
1.  
05
一 05  
1.
纵 向电场分两 部分 ,一部 分是 氧化层 巾 ,一 部 
1.  
25
一2 V
1.  
分是 ½ 巾耗 层 ;同样 ,电势也分两部分,一部分 
½
是在氧化层上的降½ ,一部分是 ½ 中耗½层降½ 。F
½
½
½
 
于介 电常数 的关系 ,SO,
½ 中场强是 S 巾峰值场强 的 3
 
 
30 ½ ( L
. 
无 DD 结构 )
 
栅氧 4 0  
0A
N管击穿 
P管击穿 
栅氧 60  
0A
1V
5 
一6  
1V
倍  下 而讨 论在 E
½发 牛击 穿 的情 ½ :
 
(1)在 A 点 (  
E½)击穿 
1V
4 
一5  
1V
由于
漏端电阻小,
基本无电势降½, D
在L D上会 
H现 电势降½ (
½
若无 L D结构 ,则A点 的电势和V C
C 
08 ½ ( L
 
有 DD 结构 )
 
栅氧 1 5
7 A、2 0  
0A
栅氧 2 0  
5A
基本相等 )
,降½到 A点时,此时 A点和多晶栅之 
间的电势在栅氧和耗½层 中½成电场 , D
L D处于耗½ 
状 态 ,会诱 发 LDD 中雪 崩击 穿 。如 图 3所示 。
 
T½ 、
½ 
 
N管击穿 
P管击穿 
1.  
3V
½3 V
½.  
1.  
3V
—4 V
½.  
所 以 ,若栅氧 较 厚 ,则 P 结 (
衬底 I 域 )
首 
先击穿的几率较大,若栅氧薄 ,则漏区 L D部½雪 
. 
崩击穿几率较大。
 
2)在 B 点 ( ½)击 穿 
若在E 没有发生雪崩击穿,一般在栅氧比较厚 
½
时是这样 的,这时在 B点就发生击 穿 ,即P
N结击穿 ,
 
()
½ 
()
½ 
根据源漏和衬 底浓 度关系 ,击 穿点一般发生在衬 底 。
 
MO 管 巾存在A和BN个峰值电场点 , .MOS
N½
 
管的击穿电压决定于这两个 区域 的电场 ,哪个 区域 电 
3 A点局部结构和电场 电势分布 
 
½)漏  A 点局部 结 构 ;
 
½)漏 区 A点 电势 电场 分布 
场 首 先 达 到 临界 电场 ,则 首 先 在该 点 击穿 , 同 时 
MOS管 发生击 穿。
 
3)鸟 嘴对 A 点 击 穿 的½ 响 
对 N½½ 正 ,多 品接地 ,压降 降½在 氧化 层和 
½接
耗½ 层上 ,氧 化层 中是匀 强 电场 ,耗 ½层 巾 电场 和 
具½½ ½相 关 。
 
我们考察 MO
S管的另一种截 面½ 4
,在 MO
S管 
Q = 0½:S,
T £ ½E ½,
½½ 0 
的鸟嘴部½ ,
这里缺 陷和界面状态较复杂 ,
因此 ,
A点 
击穿部½首先发生在 鸟嘴边缘 ( 巾½圈部 分 )
 
 
之所 以首先发 生在鸟嘴边缘 ,这是 因为 :
 
首 先 , 由于 场 氧 底 部 浓 度 较 高 ,杂 质 横 向扩 
 
根 据高斯 定理 :Q = ££。
P ½。
 
这里 Q 是总电荷 ,Q 是多晶上的正电荷和耗½层中
 
 
负电荷 的和 。可  在 ½-½ ,
½ ½ 的界面处存在 电场突变现 
½
象。E ½/ ½ 比值和 它们 的介 电常数成反 比。所 以 
 , 的
。 
 
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第6 第4  
卷 期
电 子
装 
½沟 道 中浓度 较½ 时 ,这 时沟道 容易耗 ½ ,出 
现沟道穿通击穿 。穿通现象一般在长沟道器件 中不容 
易  现 ,主要 出现在短沟道 中。
 
对 于 穿 通击 穿 ,有 以下一 些 特征 :
 
1)穿通击 穿 的击穿点 ½ ,在击 穿过程 中 ,电 
图4
 MOS 的鸟嘴 
流有逐 步增大 的特征 ,这是 因为耗 ½层扩展较½ ,产 
散 ,导致 场氧 边缘浓 度也 比沟 道 中高 。因此 ,场 氧 
边缘的耗½ 区½度 比中间的要 窄 ,容易 出现结击穿 。
 
如 同 5所示 。
 
生电流较大 。另一方面 ,
耗½层展½大容易发生 D B  
IL
效应 ,½ 源衬底 结 正偏 出现 电流逐步 增大 的特征 。
 
( 穿通击穿的½击 穿点 发生在源漏的耗½层相 
2)
接时 ,此时源端的½½流子注入到耗 ½层 中 ,被耗½层 
中电场加速达到漏端 ,因此 ,穿通击穿 的电流也有急 
剧增大点 。这个 电流 的急剧增大和雪崩击穿时电流急 
沟道 中间 
 
乌嘴边 缘 
漏 区 
剧增大不同 ,
这时 的电流相½于源衬底 P 正向导通 
N结
沟 道 区 
时 的电流 。
而雪崩击穿时的电流主要 为P
N结反向击穿 
时的雪崩电流。如不½限流,雪崩击穿的电流要大。
 
( 穿 通击 穿一般 不会 出现破 坏性击 穿 。因 为 
3)
穿通击穿场强没有达到雪崩击穿 的场强 ,不会产生大 
量 电子 空穴 对 。
 
 
耗½ 层边 缘 
4)穿通击 穿一 般发 生在沟 道½ 内 ,沟道表 面 
图 5 鸟 嘴 处 和 沟 道 中 间耗 ½  分 布 
 
不 容易 发生穿通 ,这主要是 由于沟道注入½ 表面浓度 
其次 ,场氧边缘缺陷较多 ,局部损 伤大 。
 
另外 ,鸟嘴处在 B点击穿 的可½性 要小 ,这 是凶 
比½浓度大造成 ,所 以,对 N S管一般½有 防穿通 
MO
注入。
 
为鸟嘴处栅氧较厚 ,因此 ,B点场强较小 ,较难达 到 
临界击穿场强。
 
5)一般 的 ,鸟嘴边 缘 的浓 度 比沟道 中间浓度 
大 ,所 以穿 通击 穿一 般发 生在 沟道 中间。
 
6)多 晶栅长 度对 穿通击 穿是有 ½响 的 ,随着 
栅 长度增 加 ,击穿增大 。而对雪崩击穿 ,严格来说也 
有 ½响 ,½ 是没有那么显著。
 
½是 ,假如沟道 中间的耗½区展½到和源端连接 
到一起 ,而 鸟嘴边缘 仍然 没有 发生结 击 穿 ,则源 端 
的电子进入沟道 后被漏端收集加速 ,会½ 成很大 的电 
流 ,造成 沟道 中间 首先击 穿 。这就 是后 面要讨 论 的 
穿通 击穿 现 象 。
 
实际 中我们发 现 ,通过 降½场 注入 剂量 ,½ 鸟 
嘴边缘浓 度较 小时 ,管子 的击 穿 电压得 到提高 。½ 
是 出于场 开启 的考 虑 ,一种 既提高 管子 击穿 、又½ 
3 MO 管的 S A  A K效应 
 
N PB C
讨论 MO
S管的击穿 ,肯定回避不了MO 管的
 
NAPB
  ACK效应 。对 N
MOS管 ,S APB CK效 
N  A
应一般 比较明  ,P S管基本没有这种现象 。这和 
MO
量提高场开启的方法是 ,场注入不是 自对 准注入 ,½ 
场 注 入版和有 源 区边缘有 一定 的距 离 ,½是 ,这 样 
会 降½芯片 的集成 度 。
 
沟道击 穿一般 ½发 生在 鸟嘴边缘 。½是 实 际发 
MOS沟道中空穴 比较难 以½ 成热½½流子有 关 。南于 
热½½流子量小 , MO
P S管的寄生 P P 以触发 , N  
N 难
S AP
ACK效 应就 不 明显 。
 
现 ,这种管子特别容易 出现破坏性击穿 ,即½击 穿测 
试 时 ,电流 限制在 1 A时 ,管子也经常被烧毁 。这 
 
种烧毁可½和电流主要在鸟嘴边缘泄放 ,造成电流密 
发生S A  A K
N P C 现象和MO 管中寄生的三极管 
导通有关 ,
即MO 管源衬底结出现正偏情½ 。 MO  
½
管源衬 底结出现正偏主要是 南衬底 电流造成 , 由于热 
½½流子效应 ,对于 N S管 ,空穴 电流½衬底 电½上 
MO
升 。对 P S管 ,衬底 电流很小 ,所 以 P
MO
MOS管很 
少 出现 S A   A K现象 。图 6显示 了 N S管发 生 
N PB C
MO
S P B K的 曲线 。
NA   AC
 
度过大 ,或者鸟嘴边 缘缺 陷等原 因有关 。
 
2 穿通击穿类 
3 .
8 
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第 6卷 4
   
郑 若成 :MOS管器件击穿机理 分析 
J 03
Y 1 源衬底接地 VD 0 1V ½G
  ½ 0     1½
0 
½  
A)
W/= 0 1  
L 2 /.
4 E. 2
O 0 
2 E. 2
O 0 
O E. 2
O 0 
O E. 3
O 0 
0 E. 3
0 0 
O E. 3
O 0 
0 E. 3
O 0 
《 
、 ,
-  
凸 
嬉 
V 
O +0  
OE O
 
 
 
 
 
½ 
 NMOS管 S APB CK示意 
漏电/ D(  
 ̄V V)
一 ½ 6可 以看 … ,若 保持器件 上电压不变 ,
 
S A   A K效应很 容易½器件或者 电源烧毁 ,这是 
N PB C
我们不希望的 。½是 ,发生 S APB K时 ,P
N   AC
N结 
上 的压 降降 ½ ,冈此 ,相 同电 流下 ,P 结上 的功 
J 0 源衬底接地 V 0 1V VG 0 1V
Y1
D=  ̄    = ½   
W / = 02  
L 2 /0
S 
0 
避 
赡 
耗 降½ ,在许 多保 护结构 中 又是 我们 希望 的。
 
J面分析可以看 出,对 MO 管 ,S A   A K
 
N PB C  
效虚是 南于源衬 底 P
N结 “现正偏造成 的 ,这里 可以 
½
从 两个方而解 释 P 结正偏现 象。
 
底端 P
N结 正偏 。
 
4    3    
2 2
½  5  D  
一  
漏 电J
卡VD(  
V)
( DI
1) BL效 应 ,由于漏 端 电压增大 ,½ 源衬 
(   于漏 电 压增 大过 程 中 ,衬底 电流增 大 ,
2)
 
图 7 不同½/ N
L的 MOS
管输 ½挣 性曲线 比较 
½
½ ½½ ½Ⅷ
E 鼍 E 譬½
奶 E 奶 E
这种 开启击穿现象 和管子长度有 关 。
至  至 舭】
; E; E 
   譬
E E 【
 
可 以有两种解 释来理解这种 上翘现象 :
 
( 属 于 S P B CK现 象 ,½ 是测试 的½线 
1)
NA   A
和 S A   A K ½线不符合 ,这是 南于测试设备造成 
N PB C  1
的 ,冈为测试设备 电压扫描 时不½减小 ,造成 S A  
N P
B K情½ 看不 卅。
AC
 
( 可 ½和 电流密度 有关 。对 2 / .
2)
0 10的管子 ,
 
电流是 2 /0管子 的十倍 。
02
 
由图 7
还可 以看 H ,W/
½
L= 2 /0的管子在 V  
02
造 成衬 底 电½ 升高 ,造成源 衬底 P
N结 正偏 。
 
此 ,怎样½ 管子容 易 S AP B K,以及在 
N   AC
满 足½用 条件下 ,怎样½量降½维持 电压是很有 意 义
 
的事情 。 为管子发生 S A  AC
 
N PB K意味着管子可 以 
承受 更大 的 电流 。
 
例 如 ,减小管 子长 度 、衬底 浮½ 、增 加衬 底电 
阻等½ 容易½管子 S APB K。
N   AC  
扫描 到 1 V才½ 微  现类 似现象  所 以这种 现象和 
4 MO 管 的开启击穿现象 
 
实际 中 ,我们 发现 ,对 NMO
S管 ,管子1 ½在 
 
½于击穿电  的附近 ,在加一个相对较½的栅 电压时 ,
 
DB
I L效应还有关 系,对 于短沟 器件 ,源衬底 势垒容 
易受 漏 端½ 响而 导 通 , …现双 极 电流 增大 ,显然 ,
 
短沟道管子更加 容易 ½现 D1 L现象 。
½
 
显然 ,出现 图 7
所示的输  『线 的管子在 1V5 
½
½
0  ;
½ 电压下是无法T½在放大  的 ,因为上翘会½ 响管 
或者存管子开启的瞬间 ,管子很容易出现烧毁现象。
 
这里我 们对 NMOS管输 出曲线进行 了分 析 ,我 
们测试 了 08 ½ 
 
T艺 的两种 NMOS管 ,一种是 ½/
 
L :20/1 0
子输  的线性度 ,造 成严重失真 ,对于 2 /0的管子 
02
大 约在 8 时也 出现 了上 翘情 ½  所 以对 于模 拟电 
种 是 W , 2 , 0。测 试方 法 为 :
L= 0 2
 
路 , T艺下的最高 丁½ 电压不½大于 8
V,数字电路 
则在 1V可以正常½½ 。实际 卜
_
上述两个管子的击穿 
电压在 1V以上 。这就是为什 么管子击穿 电压一般璎 
V S:V B:   ,½ V D:1   时 ,V G:0—1  
 
  0V
 
 V
 
 
V GSTEP:½ ;½ V D:1   时 ,V G:0  
       
 
 V
 
—1  
V G STEP:1
测 试 的输  曲线如 ½ 7 示 。
 
大于T½ 电压近一倍 的原  。
 
从½ 7町以看 ½ ,对 W/ 2 /.
½
L 01
0的管子 ,VD扫 
描 电  在 1 W,VG从 2
V开始 ½ 现上翘现象 ,随着 
½
½
5 总结 
 
(下 ½ 第 3 页 )
 
 
栅压增大 ,曲线逐 渐变得 平了起 来 。对 W/2 /0的
L 02  
管子 ,则这种情况 明显缓和得 多。 因此 ,可 以看½ ,
H 
3 ,
9  
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第6
巷第 4
期 
辛伊 渡 ,赵顺东 :电流 控制 模式 开关变换 器研 究 
流峰值 ,自然½ 成 了逐个 电流脉 冲检 测 电路 。只 要 
压 型控制 模式 。不 过 ,随着 电力 电子技 术 和集成 电 
给定 图 1
中的 H或限制 参考电流信号 ,就½准确地限 
制 流过开 关管 和变压 器 的最大 电流 。同时 ,在需要 
路技 术 的发展 ,电流型控 制模式 并非 唯一选 择 。电 
压型控制模 式的缺点可通过采用高性 ½的集成控制器 
得 以克 服 。例 如 ,由输入 电压变 化带来 的 问题 可通 
多台变换器并联运行 的场合 ,可实现变换器之问的负 
½½ 自动 分 配  J
 
过 电压前馈技术得 以解决 ;减小补偿电容和减少 电路 
延迟可 以通过采用 BC
½MOS
技术提高集成控制器的高 
频特性 ,½输 出滤波器的极点在正常控制环带½之上 
得 以实 现 。就 目前情 况看 ,两种 控制模 式 的电路拓 
扑½具有其可行性 ,优先考虑选用 电流型控 制模式 的 
在 变 压器 耦 合 的 推 ½ 电路 中 ,开 关 管 的 导 通 
或饱和 ) 降以及存 储 时间不同½会造成 电压波½ 
不对称 ,从 而½ 变压 器初 级产生 偏磁 ,该 偏磁 随时 
间的积 累会引起变压器饱 和。在 电压 型变换器 中,½ 
然偏磁 电流在 线路 中的压 降会抵消部分偏磁现象 ,½ 
不足以全部克服 ,而 电流型变换器却½ 自动解 决磁通 
条件 如下 :
 
① 电源输 出是 电流源或要求输 出电压较 高 ;
 
的不平衡 。这是因为内部电流环 ½½ 电流脉冲½度不 
同½幅值相 同,而这个脉½的不 同则可有效地抵 消最 
初的电压波½ 不对称 。在变压 器耦合 的半桥 电路 中,
 
因变压器 的初级与电压 可浮动 的电容性 电压分配器相 
连 ,电流 型控 制所 产生 的 电流 脉 冲峰值相 同 ,而½ 
度不 同会造成 “ 秒 ”的不对 称 ,这样 电容分 配器 
② 在给定 开关频率下要求具有较快的动态 响应 ,
½
 
③ 用于 D /
CDC变换器且输入 电压波动 大 ;
 
④ 在模块化应用 中要求并联负½½的均流特性½ ;
 
⑤ 元器 件 数量 少 ,成 本 ½ 。
 
读者可根据具½应用情况 ,按上述条件考虑选择 
电流型控制 ,以得到性½优 良 、
安全可靠的开关 电源。
 
参考文献 :
 
1½辛伊波 ,陈守雄.
滞环 电流变换 器及其在 P C中的应 
用 [ .微 电子 技 术 ,2 0
J½
0 2年 ,5 
的电压分配点将向一个方 向移动 ,移 动结果又会造成 
“ 秒 ” 不对 称 ,再 次 调 整 会 ½ “ 秒 ”进 一 步 
不对称 。 于是 恶性 循环 ,直 到电压 分配器 中点移 至 
电源 电压 的一 个 极端  J
 
在 D M 各种 电路 巾 ,每个开关周期 由连续时 的 
[ 张 兰红等.电流 控制 型反激变换 器分析研究 [ ½ 电
2½
J.  
力 电子 技 术 ,2 01   ( :1 —1  
0   ,3 3)    
1 3
两种状态变为  种状态 ,因此在 连续运行时遇到的问 
题 在非 连续 时不会 出现 。 同样 ,在 电流 型控制 巾电 
感 电流连续时的许多优点在非连续时也无法½现。不 
[ ½王兆安 等 .谐波 抑制 和无 功功 率补偿 [ ½ 京 :
M .北  
机械工业 ½ 版社 ,1 9 .
½
98
 
过 ,在 电流非 连续 的情况 下 ,电流 控制 型 电路亦 可 
通过其 固有 的前馈 特性得到很 ½的开环线性 调整率 ,
 
这也 是 电压控 制型所不 具备 的优点 。
 
½者简介 :
 
辛伊波 。1 5
9 4年 1月生 ,山东莱 阳人 ,硕士 ,教授 。
 
从事 自
动化技术 、
电力电子技术的教学 与科研工½ 。 多项 
5 结论 
 
由上述分析可见 ,电流型控制模式整½上优 于电 
成果 及 论 文发 表 。
 
赵顺 东 。1 6
  9年 生 ,在读 硕 士 研究 生 ,讲 师 。从 
事电机控制 、
微机应用的教学与科研工½。
有多篇论文发表。
 
( 接第3 页)
 
 
½者简 介 :
 
文章讨论 了 MOS
管击穿 时的电场分布 ,在此基 
础上分析 了击穿发生 区域 ,主要是结击穿和漏区的击 
郑 若成 。1 71年 1
  
0月生 ,男 ,
 
工程 师 ,1 9
9 7年 7月毕业 于武汉大学 
物理 系半导½专 业 ,毕业后 分配 到 中 
½华 晶电子集 团公 司中央研究 所 (
现 
为中电集团电子第 5
8所 )T½ ,先后 
从事 P
CM 参 数测试和 产品开发工½ 。
 
穿 ,同时对两种击穿 (
雪崩型的击 穿和穿通击穿 )的 
特征进行 了详细描述 和分析 。
最后 , MOS
管的一种 
开启击 穿现象进行了分析。
 
3 —
5 
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