文档解析
本文主要探讨了电子和电气产品在电磁兼容性设计和测试过程中遇到的共模干扰和差模干扰问题。共模干扰是指相线与地、中线与地之间的电磁干扰信号，而差模干扰则是相线与中线之间的干扰信号。这两种干扰对电子设备的性能有严重影响，可能导致产品无法通过EMC测试，造成资源浪费。文章分析了干扰产生的原因，包括电路不平衡、地电位差异等，并讨论了在PCB设计中差模和共模干扰的产生机制及其对电磁辐射的影响。为了有效抑制这些干扰，提出了多种技术手段，如使用共模/差模扼流圈、低通滤波电路等，并强调了在设计阶段就考虑电磁兼容性的重要性。文章还介绍了一种预实验技术，旨在帮助设计人员在设计初期发现并解决电磁辐射问题，以提高产品的电磁兼容性，减少后期测试和修改的成本。
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