张飞实战电子官方½站：www.zhangfeidz.com
☜点击打开
（广告勿扰
100%拒绝水贴，
名疯狂工程师运营的½站，
10
有问必答）
pcb
设计注意事项
一．焊盘重叠
焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放½，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导
线损伤。
二．图½层的滥用
1. 违反常规设计，如元件面设计在 BOTTOM 层，焊接面设计在 TOP，造成文件编辑时正反面错误。
2. PCB 板内若有需铣的½，要用 KEEPOUT LAYER 或 BOARD LAYER 层画出，不应用其它层面，避免误铣或没
铣。
三．异型孔
若板内有异型孔，用 KEEPOUT 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异½孔的长/½比例应≥2：1，½
度应>1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难。
四．字符的放½
1． 字符遮盖焊盘 SMD 焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2． 字符设计的太小，造成丝½印刷的困难，½字符不够清晰。
五．单面焊盘孔径的设½
1． 单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，
其½就会钻出孔，½则会½响板面美观，重则板子报废。
2． 单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。
六．用填充区块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时½够通过 DRC 检查，½对于加工是不行的，因此类焊盘不½直接生成阻焊数
据，上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊接困难。
七．设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
1． 产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。
2． 因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相½大，增加了数据处理
难度。
八．表面贴装器件焊盘太短
这是对于通断测试而言，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相½小，焊盘也相½细，安装测试
须上下（右左）交错½½，如焊盘设计的太短，½然不½响器件贴装，½会½测试针错不开½。
张飞实战电子官方½站：www.zhangfeidz.com
☜点击打开
（广告勿扰
100%拒绝水贴，
名疯狂工程师运营的½站，
10
有问必答）
九．大面积½格的间距太小
组成大面积½格线同线之间的边缘太小（小于 0.30mm），在印制过程中会造成短路。
十．大面积铜箔距外框的距离太近
大面积铜箔外框应至少保证 0.20mm 以上的间距，
因在铣外½时如铣到铜箔上容易造成铜箔翘及由其引起焊
剂脱½问题。
十一．外½边框设计的不明确
有的客户在 KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER 等½设计了外½线且这些外½线不重合，造成成
型时很难判断哪一条是外型线。
十二．线条的放½
两个焊盘之间的连线，不要断断续续的画，如果想加粗线条不要用线条来重复放½，直接改变线条 WIDTH
即可，这样的话在修改线路的时候易修改。
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
评论