本书以Cadence公司目前稳定的SPB 16.6版本中的OrCAD和Allegro为基础,详细介绍了使用SPB 16.6实现原理图与高速PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例,配合大量图片,以通俗易懂的方式介绍PCB设计流程和常用电路模块的PCB设计方法。 本书注重实践和应用技巧的分享。全书共分17章,主要内容以PCB设计流程为线索,以某项目实例为基础,介绍从原理图设计、设计环境定义、封装库建立、数据导入,到PCB的布局、布线、叠层阻抗设计、约束管理器使用、多人协同设计,以及后期处理和生产文件的输出等一系列流程。另外,还介绍了Allegro软件高级功能应用、多颗DDR3的设计实例、射频电路的设计实例等,这些实例上手快,工程实用性强,有助于读者快速入门。 书中实例的部分源文件和视频已在随书附赠的光盘中,读者可参考学习。
章 概述11.1 PCB概述11.1.1 PCB发展过程11.1.2 PCB的功能11.1.3 PCB设计发展趋势11.2 PCB基本术语21.3 Cadence公司简介31.4 Cadence硬件系统设计流程31.5 Cadence板级设计解决方案31.6 Cadence SPB软件安装71.7 本书章节介绍91.8 本章小结10第2章 OrCAD Capture原理图设计112.1 Capture平台简介112.2 Capture平台原理图环境设置112.2.1 Capture创建原理图工程112.2.2 常用设计参数的设置132.3 创建原理图符号库162.3.1 创建单个符号162.3.2 创建复合符号202.3.3 创建分割符号222.3.4 电子表格创建符号232.3.5 符号创建技巧242.4 原理图设计规范252.5 符号库管理262.5.1 添加符号库262.5.2 删除符号库272.6 创建项目272.6.1 放置元器件272.6.2 选择元器件272.6.3 移动元器件282.6.4 旋转元器件282.6.5 复制与粘贴元器件292.6.6 删除元器件292.6.7 同一页面内的电气连接292.6.8 放置无连接标记312.6.9 总线连接322.6.10 放置电源和地符号322.6.11 不同页面电气连接332.6.12 添加图片和Text文字注释342.6.13 器件编号排序352.6.14 DRC验证362.7 搜索命令的使用362.8 浏览工程的使用372.8.1 Browse的使用372.8.2 浏览元器件372.8.3 浏览信号382.9 元器件替换与更新392.9.1 批量替换Rece Cache392.9.2 批量更新Update Cache402.10 元器件属性添加402.10.1 封装属性402.10.2 页码属性422.10.3 Swap属性432.10.4 合并属性442.11 创建网表452.11.1 Allegro方网表参数设置452.11.2 输出网表常见错误及解决方案472.12 设计交互472.13 创建器件清单(BOM表)492.14 常用快捷键492.15 本章小结50第3章 Allegro PCB设计环境介绍513.1 系统环境介绍513.1.1 量设置513.1.2 PCBENV目录介绍513.2 Allegro启动简介523.2.1 启动方法523.2.2 欢迎界面533.2.3 功能组件介绍533.3 Allegro工作界面介绍543.3.1 菜单栏553.3.2 工具栏553.3.3 功能面板563.3.4 状态栏593.4 Design Parameter常规设置603.4.1 Disy选项卡613.4.2 Design选项卡653.4.3 Route选项卡663.5 User Preference的常规设置673.5.1 Disy类683.5.2 Drawing类703.5.3 Drc类713.5.4 Logic类723.5.5 Path类723.5.6 Placement类743.5.7 Route类743.5.8 Ui类753.5.9 常用设置的搜索与收藏763.6 工作区域键鼠操作773.6.1 视窗缩放773.6.2 stroke功能的定义与使用783.7 script的录制与使用793.7.1 录制793.7.2 调用和编辑803.8 快捷键定义803.8.1 查看快捷键803.8.2 定义快捷键813.8.3 快捷键定义技巧823.8.4 实用快捷键示例823.9 常用图层及其颜色可见设置833.9.1 Class/Subclass介绍833.9.2 设置界面介绍843.9.3 设置方法893.10 文件类型介绍903.11 其他主要工具介绍903.11.1 Batch DRC913.11.2 DB Doctor913.11.3 Environment Editor913.11.4 OrCAD Layout Translator923.11.5 Pad Designer923.11.6 Pads Translator923.11.7 P-CAD Translator933.12 本章小结93第4章 Allegro PCB封装库管理944.1 封装知识介绍944.2 封装文件类型介绍944.3 焊盘介绍944.4 焊盘命名规则954.5 焊盘尺寸规范954.6 封装命名规范974.7 焊盘的创建1004.7.1 焊盘创建功能界面介绍1004.7.2 规则贴片焊盘设计1024.7.3 异形表贴焊盘的介绍和创建1034.7.4 规则通孔焊盘设计1064.8 创建PCB封装实例1094.8.1 表贴封装的手工创建1094.8.2 插件封装的手工创建1104.8.3 表贴封装的自动创建1124.8.4 机械封装的介绍和新建1174.9 封装建立常见错误1184.10 本章小结118第5章 相关数据导入1195.1 导入结构图1195.2 生成板框1205.2.1 手工绘制1205.2.2 由结构图生成1225.3 绘制布局布线区域1255.4 导入网表1265.4.1 设置封装库路径1275.4.2 导入网表1285.4.3 导入网表常见错误及解决方案1295.5 本章小结129第6章 布局设计1306.1 布局设置1306.1.1 显示设置1316.1.2 图层设置1316.1.3 格点设置1346.2 布局基本要求1356.3 布局常用命令1356.3.1 设置Room区域1356.3.2 手工放置后台零件1366.3.3 自动放置后台零件1386.3.4 Group命令1406.3.5 移动命令1416.3.6 镜像命令1446.3.7 旋转命令1446.3.8 复制命令1456.3.9 点亮颜色命令1466.3.10 打开飞线命令1466.3.11 关闭飞线命令1476.3.12 固定命令1486.3.13 固定解除命令1496.3.14 对齐命令1496.3.15 替代封装1516.3.16 Swap命令1526.3.17 Temp Group功能1526.3.18 查询命令1536.3.19 测量命令1536.4 布局实例1546.4.1 结构件放置1546.4.2 电源地属性设置1596.4.3 OrCAD与Allegro交互布局1606.4.4 模块布局1616.4.5 器件布局的复用1626.4.6 禁布/限高区域的布局1656.4.7 主要关键芯片布局规划1676.4.8 电源通道评估、规划1686.4.9 基于EMC、SI/PI、RF、Thermal的几个考虑要点1696.5 输出封装库1696.6 更新封装1696.7 输出元器件坐标文件1706.8 输入元器件坐标文件1716.9 本章小结171第7章 PCB叠层与阻抗设计1727.1 PCB设计中的阻抗1727.2 PCB叠层1727.2.1 概述1727.2.2 叠层材料简介1737.2.3 层叠加工顺序1747.2.4 多层印制板设计1757.3 PCB走线的阻抗控制简介1787.4 六层板叠层设计实例1787.5 八层板叠层设计实例1807.6 十层板叠层设计实例1837.7 本章小结185第8章 约束管理器介绍1868.1 Constraint Manager界面介绍1868.1.1 启动Constraint Manager1868.1.2 工作界面介绍1868.2 常用约束规则模式介绍1878.3 X设置1938.4 约束规则优先级介绍1958.5 Bus的介绍和创建1958.6 约束规则区域的介绍和创建1968.7 物理约束规则设置1978.7.1 物理约束规则介绍1978.7.2 创建物理约束规则模板1988.7.3 分配物理约束规则模板1998.7.4 区域物理约束规则的创建与设定2008.8 间距约束规则设置2018.8.1 创建间距约束规则模板2028.8.2 Net Class的介绍和创建2028.8.3 分配间距约束规则模板2038.8.4 间距约束规则比对2038.8.5 区域间距约束规则的创建与设定2048.9 Same Net间距约束规则设置
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