文档解析
这份文件是一份详尽的PCB工艺设计规范,发布于2004年7月9日,属于机密文件。它旨在规范电子产品的PCB设计,确保设计满足生产性、测试性、安全性、EMC(电磁兼容性)、EMI(电磁干扰)等技术规范。规范适用于所有电子产品的PCB设计,包括设计审查和工艺审查等环节。
文件中详细定义了PCB设计中的专业术语,如导通孔、盲孔、埋孔等,并引用了多项电子设备设计和制造的相关标准。它对PCB板材的选择、热设计、器件库选型、布局要求、走线规则、固定孔和安装孔的标准、基准点设置、丝印要求、安规要求以及尺寸外形等方面都提出了具体的要求和建议。
此外,还特别提到了测试点的布置、电气间隙和爬电距离的规范、绝缘穿透距离、布线工艺注意事项、防燃材料要求以及绝缘等级的分类和应用场景。整体来看,这份规范是一份全面的指导性文件,确保了PCB设计的质量和产品的可靠性。
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