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文档解析
热设计是确保电子产品在高温环境下正常工作的关键环节，涉及控制元器件温度、防止材料老化和焊点脱落等问题。课程内容包括风路设计、热设计计算、风扇定律及噪音评估、海拔高度对热设计的影响、热仿真技术及发展趋势。通过学习，学员将掌握散热器设计、风量计算、自然对流和强迫冷却的风路设计方法，以及如何利用热仿真软件优化设计方案。这些知识有助于提高产品性能、缩短开发周期并降低成本。
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