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2018-5-3
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介绍
v为什么要进行热设计？
高温对电子产品的½响：绝缘性½退化；元器件损坏；材料的热老
化；½熔点焊缝开裂、焊点脱½。
温度对元器件的½响：一般而言，温度升高电阻阻值降½；高温会
降½电容器的½用寿½；高温会½变压器、扼流圈绝缘材料的
性½下降， 一般变压器、扼流圈的允许温度要½于95C；温度
过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械
强度降½；结温的升高会½晶½管的电流放大倍数迅速增加，
导致集电极电流增加，又½结温进一步升高，最终导致元件失
效。
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介绍
v热设计的目的
控制产品内部所有电子元器件的温度，½其在所处的 工½环
境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度
的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求
以及分配给每一个元器件的失效率相一致。
v在本次讲座中将学到那些内容
风路的布局方法、产品的热设计计算方法、风扇的基本定律
及噪音的评估方法、海拔高度对热设计的½响及解决对策、热
仿真技术、热设计的发展趋势。
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概述
v风路的设计方法
：
通过典型应用案例，让学员掌握风路
布局的原则及方法。
v产品的热设计计算方法
：
通过实例分析，了解散热器
的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算方法。
v风扇的基本定律及噪音的评估方法
：
了解风扇的
基本定律及应用；了解噪音的评估方法。
v海拔高度对热设计的½响及解决对策：
了解海拔
高度对风扇性½的½响、海拔高度对散热器及元器件的½响，
了解在热设计如½考虑海拔高度对热设计准确度的½响。
v热仿真技术：
了解热仿真的目的、要求，常用热仿真½件
介绍。
v热设计的发展趋势：
了解最新散热技术、了解新材料。
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风路设计方法
v自然冷却的风路设计
Ø
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设计要点
机柜的后门(面板)不须开通风口。
底部或侧面不½漏风。
应保证模块后端与机柜后面门之间有足够的空间。
机柜上部的监控及配电不½阻塞风道，应保证上下具有大致相
等的空间。
ü
对散热器采用直½的结构,模块放在机柜机架上后,应保证散热器
垂直放½,即½½应垂直于水平面。对散热器采用斜½的结构,除
每个模块机箱前面板应开通风口外,在机柜的前面板也应开通风
口。
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