电子技术资料下载

热搜关键词：电路基础 ADC 数字信号处理封装库 PLC

下载中心>资源分类>其它>科学普及>一些常用的微波部件及其主要技术指标

doc

一些常用的微波部件及其主要技术指标

1星
2013-09-29
289KB
需要1积分
0次下载

文档简介
猜您喜欢
用户评论0

标签：一些常用的微波部件及其主要技术指

一些常用的微波部件及其主要技术指标一些常用的微波部件及其主要技术指标作者：未知转贴自：未知点击数： 250 更新时间：2005-11-22在各种各样的微波电路中，放大器是相对最具有代表性的。因此，我们作为重点对其进行介绍，而对于其它的电路，则只介绍其特殊的性能指标，同样的内容不再重复。7.1 放大器[pic]图41 放大器框图① 频率范围： f1～f2② 增益(G)：G=Pout/Pin （3）③ 噪声系数(NF)： [pic] （4）式中Nx是出现在放大器的输出端，由放大器内部产生的噪声。 NF=10logF （5）即 NF=10log（ [pic]）所以，噪声系数NF就代表了放大器自身噪声贡献的大小。④ 输入、输出反射损耗及电压驻波比（VSWR）反射损耗（LR）是在输入信号保持不变的情况下，从短路器反射的电压与从被测负载反射的电压值比，并用dB表示。 LR=20log [pic] （6）式中，ρ为被测负载的反射系数。 [pic] （7） [pic] （8）⑤ 1dB压缩点输出功率(P-1)：随着输入功率的增加，当放大器的增益被压缩了1dB时的输出功率，即为1dB压缩点输出功率。P-1是表示一个放大器的非线性特性和输出能力的一项重要指标。[pic]图42 放大器输入/输出功率关系曲线⑥ 互调分量和交*点如图43所示，当频率为f1和f2的两……

展开预览

猜您喜欢

评论

上传者

: sinceyoulove; 查看他的其他资源

TI 文字链专区

汽车模拟

推荐内容

开源项目推荐更多

热门活动

热门器件

1. BSC072N04LDATMA1
  描述：MOSFET - 阵列 2 N-通道（双） 40V 20A（Tc） 65W（Tc）表面贴装型 PG-TDSON-8-4 类别: 厂商名称: 系列:OptiMOS™-T2
2. DSPIC33CK32MP102T-I/2N
  描述：dsPIC series 微控制器 IC 16 位 100MHz 32KB（32K x 8）闪存 28-UQFN（6x6）类别: 厂商名称: 系列:dsPIC™ 33CK, Functional Safety (FuSa)
3. NJM12856U2-33-TE1
  描述：PMIC - 稳压器 - 线性正固定 1 输出 1A SOT-89-5 类别: 厂商名称: 系列:-
4. FP2001684071ACDGW
  描述：Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 0.1W, 4070ohm, 100V, 0.05% +/-Tol, -50,50ppm/Cel, 4427 是否Rohs认证:符合包装说明:DIP, 4427 Reach Compliance Code:compli
5. GRM32ER71E226KE15L
  描述：TPS84250EVM-001 2.5-A, Integrated Power Solution
6. ABH3-40.000MHZ-S-R50-K-R
  描述：Series - Fundamental Quartz Crystal, 40MHz Nom, ROHS COMPLIANT, HERMETIC, CERAMIC, SMD, 2 PINS 是否无铅:含铅是否Rohs认证:符合厂商名称:Abracon
7. REC3-0512SRW-H-B-SMD-R
  描述：Isolated DC/DC Converters 3W DC/DC 1.6kV REG 2:1 4.5-9Vin 12Vout Product Category:Isolated DC/DC Converters Manufacturer:RECOM Power GmbH RoHS:Details
8. LKG1V472MESZBK
  描述：MOSFET N-Chan 200V 20 Amp Product Category:Aluminum Electrolytic Capacitors - Snap In Manufacturer:Nichicon(尼吉康) RoHS:Details
9. AM49PDL129BH66IS
  描述：Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA73 厂商名称:AMD(超微) 包装说明:FBGA, BGA73,10X12,32 Reach Compliance Code:compliant
10. HVCB2512BDE53M0
  描述：Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 2W, 53000000ohm, 3000V, 0.1% +/-Tol, 25ppm/Cel, Surface Mount, 2512, CHIP 是否Rohs认证:符合厂商名称:SEI(Stackpole Electronics Inc.) 是否无铅:不含铅

用户搜过

随便看看

LM3s8962体验之三……KEY&LED 超简单，不用库
GPIO口测试当单片机用，没有用库，全是对寄存的理解。[[i] 本帖最后由 sdjntl 于 2010-11-18 17:31 编辑 [/i]]
筒仓中S型称重传感器 - 101BH的作用
[align=left][font=宋体]筒仓，是储存松散固体的立式容器。仓底结构既承受物料的重量又需具有卸料功能，因此通常采用漏斗形。平板仓底虽构造简单[/font],[font=宋体]但需填坡[/font][font=Calibri],[/font][font=宋体]既耗料又增重，只适用于小型筒仓。在地震区，筒仓的支承结构应优先采用筒壁支承的结构形式，但为了自然通风和采光，也可采用柱网支承的结
ucos-ii求助
在创建任务时调用OSTaskStkInit（），在有的处理器移植中将堆栈指针寄存器压入该任务栈中（此时的堆栈指针寄存器的值是什么呢？）。当系统开始多任务时OSStart（）会调用OSStartHighRdy（），将最高优先级的任务栈指针赋给SP，最后将该任务栈的内容压回CPU。这样CPU的SP就得到了最开始调用OSTaskStkInit（）的值。但是系统的目的是想让SP指向最高优先级任务栈的顶部，
不知道大家还记得TI的Hercules的LaunchPad吗？
不知道大家还记得TI的Hercules的LaunchPad吗？下面给大家带来它的一些资源：Hercules的最小板官方资源.pdfHercules_LaunchPad_SchLayout.zip
Fedora与Windows共享文件夹设置方法
[align=left]VMware安装的Fedora系统中项目编辑工具较少，为了方便嵌入式系统调试，可以建立本地共享的路径。[/align][align=left][font="]步骤1：在计算机的控制面板中，打开网络连接，双击VMnet8虚拟网卡。[/font][/align][align=center][/align][align=center]图1计算机端网络连接[/align][
想收一块Hercules LaunchPad板子
MSP430F4152基础时钟
高薪诚聘微电子，通信，自动化，电气，电力专业兼职技术人员
NIOS II 常见问题总结
工作了才知道基础知识的重要，推荐一本好书

热门下载

热门文章

厂商技术中心

TI 技术论坛

TI 在线培训

Qorvo 射频技术研习社

EEWorld订阅号

EEWorld服务号

汽车开发圈

About Us 关于我们客户服务联系方式器件索引网站地图最新更新手机版版权声明

EEWorld电子技术资料下载——分享有价值的资料

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函

京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved

×