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表面组装技术术语 SJ/T 10668- 2002

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标签: 表面组装技术术语

表面组装技术术语

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                      表面组装技术术语:SJ/T  10668-  20022.8封装  p  ackaging电子  元  器  件或电子组件的外包装,用于保护电路元件及为其它电路的连接提供接线端。2.9Z艺  过  程  统计控制statisticalpr  ocessco  ntrol(  SPC)采  用  统  计技术来记录、分析某一制造过程的操作,并用分析结果来指导和控制在线制程及其生产的产品,以确保制造的质量和防止出现误差的一种方法。2.10可制  造  性  设计designf  orm  anufacturing  (DFM)尽  可  能  把制造因素作为设计因子的设计。也泛指这种方法、观念、措施。3  元器件术语3.  1圆柱  形  元  器件metalel  ectrode  face(  EM  LF)c  omponentcy  lindricalde  vice两  端  无  引线,有焊端的圆柱形元器件。

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