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FPC设计规范

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FPC设计规范FPC设计规范1. 目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介 FPC(Flexible PrintedCircuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。1.FPC的结构和材料 [pic]FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的 FPC均通过导通孔连接各层。我司常用的是前面两种，其结构见上图。 1. 基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polye rster,简称PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um 的。PI在各项性能方面要优于PET。 2. 铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。料厚有12.5、18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。主屏FPC的铜箔厚度一般为12 .5或是18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。 3. ……

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