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Cadeve Allegro 覆铜操作说明

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标签： Cadeve Allegro 覆铜操作说明

Cadeve Allegro 覆铜操作说明 Cadeve Allegro 覆铜操作说明注：本例为四层印制板顶、底层为布线层，其余为Plane层1.点击颜色按钮，在颜色设置的“Geometry”栏中设置PCB边框线颜色图 1 选择PCB板外框颜色2．在颜色设置的“Stack Up”栏中设置覆铜层颜色（Vcc、Gnd）图 2 选择覆铜层颜色3．在控制区域选择：板的几何形状、外形线选项图 34．画外框（图4）6. 在控制区域选择：ETCH 并选择Vcc层图5 图 4 画外框7．覆铜7.1 方法1指定Shape Fill操作（图6）图 6 图 77.1.1 选中Solid Fill以后，自动进入作图方式，可以用鼠标移动光标建立覆铜区域注意：一旦区域闭合，将转到“Shape”环境（见7.2.7说明）7.1.2 在Shape”环境下的Edit菜单中选择“Change Net（）” 图 87.1.3 选择网络……

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