文档解析
这份文件是一份关于DFT（Design for Testability，可测试性设计）技术的全面介绍。文档首先探讨了芯片生产过程中可能引入的各种缺陷，如物理瑕疵、材料缺陷和时间依赖性故障等。接着，文件详细解释了DFT的概念、必要性以及测试结果的评价方法。文档还涵盖了SOC（System on Chip，系统级芯片）的DFT策略，包括全芯片测试内容和DFT在IC设计中的位置。此外，还讨论了DFT的流程、测试种类、测试质量评价、SOC芯片的DFT策略、内建自测试（BIST）以及边界扫描（Boundary Scan）等关键技术。最后，文件介绍了DFT在IC设计团队中的角色，以及DFT参考流程，包括RTL准备、验证、综合、布局和布线等步骤。整个文档旨在为读者提供一个关于DFT技术的深入理解，包括其理论基础、实现方法和在现代IC设计中的重要性。
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