Powermyworkroom
PCB
工艺设计规范
1.
目的
规范产品的
PCB
工艺设计，规定
PCB
工艺设计的相关参数，½得
PCB
的设计满足可生产
性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技
术、质量、成本优势。
2.
适用范围
本规范适用于所有电了产品的
PCB
工艺设计，运用于½不限于
PCB
的设计、PCB 投板工
艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3.
定义
导通孔（via）
：一种用于内层连接的金属化孔，½其中并不用于插入元件引线或其它增强
材料。
盲孔（Blind
via）
：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried
via）
：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Through
via）
：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Component
hole）
：用于元件端子固定于印制板及导电图½电气联接的孔。
Stand off：表面贴器件的本½底部到引脚底部的垂直距离。
4.
引用/参考标准或资料
TS—S0902010001
TS—SOE0199001
TS—SOE0199002
IEC60194
<<信息技术设备 PCB
安规设计规范>>
<<电子设备的强迫风冷热设计规范>>
<<电子设备的自然冷却热设计规范>>
<<印制板设计、制造与组装术语与定义>>
（Printed
Circuit Board design
manufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F
IEC60950
<<印制板的验收条件>>
（Acceptably
of printed board）
5.
规范内容
5.1 PCB
板材要求
5.1.1
确定
PCB
½用板材以及
TG
值
确定
PCB
所选用的板材，例如
FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 TG
值的
板材，应在文件中注明厚度公差。
5.1.2
确定
PCB
的表面处理镀层
确定
PCB
铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或
OSP
等，并在文件中注明。
机密
第
1
页
2004-7-9
Powermyworkroom
5.2
热设计要求
5.2.1
高热器件应考虑放于出风口或利于对流的½½
PCB
在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的½½。
5.2.2
5.2.3
5.2.4
较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路
散热器的放½应考虑利于对流
温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升高于
30℃的热源，一般要求：
a．
在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于
2.5mm；
b．
自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于
4.0mm。
若因为空间的原因不½达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额
范围内。
5.2.5
大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
为了保证透锡良½，
在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，
对于需过
5A
以上大电流的焊盘不½采用隔热焊盘，如图所示：
焊盘两端走线均匀
或热容量相½
图
1
5.2.6
过回流焊的
0805
以及
0805
以下片式元件两端焊盘的散热对称性
为了避免器件过回流焊后出现偏½、立碑现象，地回流焊的
0805
以及
0805
以下片式元件
两端焊盘应保证散热对称性，
焊盘与印制导线的连接部½度不应大于
0.3mm
（对于不对称焊盘）
，
如图
1
所示。
5.2.7
高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
确定高热器件的安装方式易于操½和焊接，
原则上½元器件的发热密度超过
0.4W/cm
3
，
单
靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热½、汇流条等措½来提高过电流½
力，汇流条的支脚应采用多点连接，½可½采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装
配、焊接；对于较长的汇流条的½用，应考虑过波峰时受热汇流条与
PCB
热膨胀系数不匹配造
成的
PCB
变½。
为了保证搪锡易于操½，锡道½度应不大于等于
2.0mm，锡道边缘间距大于 1.5mm。
5.3
器件库选型要求
5.3.1
已有
PCB
元件封装库的选用应确认无误
PCB
上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外½½廓、引脚间距、通孔直径等
相符合。
机密
第
2
页
2004-7-9
焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字½连接
Powermyworkroom
插装器件管脚应与通孔公差配合良½（通孔直径大于管脚直径
8—20mil）
，考虑公差可适
½增加，确保透锡良½。
元件的孔径½成序列化，40mil 以上按
5 mil
递加，即
40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；
40 mil
以下按
4 mil
递减，即
36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.
器件引脚直径与
PCB
焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘
孔径对应关系如表
1：
器件引脚直径（D）
D≦1.0mm
1.0mm<D≦2.0mm
D>2.0mm
PCB
焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径
D+0.3mm/+0.15mm
D+0.4mm/0.2mm
D+0.5mm/0.2mm
表
1
建立元件封装库存时应将孔径的单½换算为英制（mil）
，并½孔径满足序列化要求。
5.3.2
新器件的
PCB
元件封装库存应确定无误
PCB
上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存
与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认
书、图纸）相符合。新器件应建立½够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的
元件库。
5.3.3
5.3.4
5.3.5
需过波峰焊的
SMT
器件要求½用表面贴波峰焊盘库
½向器件和跳线的引脚间距的种类应½量少，以减少器件的成型和安装工具。
不同
PIN
间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之
间要连线。
5.3.6
锰铜丝等½为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊
盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。
5.3.7
5.3.8
不½用表贴器件½为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。
除非实验验证没有问题，否则不½选用和
PCB
热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，
这容易引起焊盘拉脱现象。
5.3.9
除非实验验证没有问题，否则不½选非表贴器件½为表贴器件½用。因为这样可½需要
手焊接，效率和可靠性½会很½。
5.3.10
多层
PCB
侧面局部镀铜½为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀
铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不½采用侧面镀铜½为焊接引脚。
5.4
基本布局要求
5.4.1
PCBA
加工工序合理
制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。
PCB
布局选用的加工流程应½加工效率最高。
常用
PCBA
的
6
种主流加工流程如表
2：
5.4.2
机密
波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明
第
3
页
2004-7-9
Powermyworkroom
波峰焊加工的制成板进板方向应在
PCB
上标明，
并½进板方向合理，
PCB
可以从两个
若
方向进板，应采用双箭头的进板标识。
（对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的
方向）
。
序
号
1
名称
单面插装
工艺流程
成型—插件—波峰焊接
特点
适用范围
效率高，
PCB
组装加热次数为一 器件为
THD
次
2
单面贴装
焊膏印刷—贴片—回流焊接
效率高，
PCB
组装加热次数为一 器件为
SMD
次
3
单面混装
焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD— 效率较高，
PCB
组装加热次数为 器
波峰焊接
二次
件
为
SMD、THD
件
为
4
双面混装
贴 片 胶 印 刷
—
贴 片
—
固 化
—
翻 板 效率高，
PCB
组装加热次数为二 器
—THD—波峰焊接—翻板—手工焊
次
SMD、THD
件
为
5
双面贴装、 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 效率高，
PCB
组装加热次数为二 器
插装
焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊
次
SMD、THD
件
为
6
常规波峰焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 效率较½，
PCB
组装加热次数为 器
双面混装
贴 片 胶 印 刷
—
贴 片
—
固 化
—
翻 板 三次
—THD—波峰焊接—翻板—手工焊
SMD、THD
表
2
5.4.3
两面过回流焊的
PCB
的
BOTTOM
面要求无大½积、太重的表贴器件需两面½过回流焊
的
PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：
A=器件重量/引脚与焊盘接触面积
片式器件：A≦0.075g/mm
2
翼½引脚器件：A≦0.300g/mm
2
J
½引脚器件：A≦0.200g/mm
2
面阵列器件：A≦0.100g/mm
2
若有超重的器件必须布在
BOTTOM
面，则应通过试验验证可行性。
5.4.4
需波峰焊加工的单板背面器件不½成阴½效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的
SMT
器
件距离要求如下：
1)
相同类型器件距离（见图
2）
B
B
B
L
L
L
机密
第
4
页
2004-7-9
Powermyworkroom
过波峰方向
图
2
相同类型器件的封装尺寸与距离关系（表
3）
：
焊盘间距
L（mm/mil）
最小间距
0603
0805
1206
≧1206
SOT
封装
½电容
3216、3528
½电容
6032、7343
SOP
0.76/30
0.89/35
1.02/40
1.02/40
1.02/40
1.02/40
1.27/50
1.27/50
推荐间距
1.27/50
1.27/50
1.27/50
1.27/50
1.27/50
1.27/50
1.52/60
1.52/60
表
3
2)
不同类型器件距离（见图
3）
器件本½间距
B（mm/mil）
最小间距
0.76/30
0.89/35
1.02/40
1.02/40
1.02/40
1.02/40
2.03/80
---
推荐间距
1.27/50
1.27/50
1.27/50
1.27/50
1.27/50
1.27/50
2.54/100
---
B
B
B
B
B
过波峰方向
图
3
不同类型器件的封装尺寸与距离关系表（表
4）
：
封装尺寸
0603
0805
1206
≧1206
1.27
1.27
1.27
SOT
封装
½电容
1.52
1.52
1.52
1.52
1.52
1.52
1.52
1.52
1.52
1.52
½电容
SOIC
通孔
06.3
0805
1206
≧1206
SOT
封装
1.27
1.27
1.27
1.52
1.27
1.27
1.27
2.54
2.54
2.54
2.54
2.54
2.54
2.54
2.54
2.54
2.54
2.54
2.54
1.27
1.27
1.27
1.27
1.27
1.27
2004-7-9
1.27
1.27
1.52
1.52
1.27
1.52
1.52
1.52
1.52
第
5
页
½电容
3216、3528 1.52
机密
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
评论