文档解析
这份文档是由电子科技大学通信与信息工程学院的严波教授编写的《特定应用集成电路设计》课程介绍。文档详细介绍了集成电路技术的发展历程、现状和未来趋势，以及制造过程和一些关键要素。在特定集成电路（ASIC）设计方面，文档涵盖了ASIC的分类、设计流程和工具、设计领域和层次。课程内容覆盖了从基础知识到高级主题的多个方面，并提供了课程要求和其他相关信息。
文档还探讨了电子系统的组成部分，包括通用集成电路（标准IC）和特定应用集成电路（ASIC），并区分了全定制、半定制和可编程逻辑设备等不同的设计方法。介绍了现场可编程门阵列（FPGA）、复杂可编程逻辑器件（CPLD）等技术，并讨论了它们在解决体积、功耗和可靠性问题，提高速度和降低成本方面的作用。
此外，文档还涉及了异构系统、OpenCL可移植性、Xilinx FPGA设计工具等高级主题，并讨论了软硬件协同设计的重要性。最后，文档总结了IC设计的流程，包括从规格说明到最终制造的各个阶段，并介绍了市场上主要的EDA（电子设计自动化）工具平台，如Cadence Virtuoso、Synopsys和Mentor Graphics等。
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